[发明专利]印刷电路板及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及具有所述电路板的移动终端。

背景技术

目前，晶体振荡器由于具有较高的频率稳定度，而且体积小，在小电流下能够快速启动等优点，其广泛应用于移动通信设备中。

通常，晶体振荡器通过走线连接于其他电子元件，如电源芯片等。现有技术中，晶体振荡器一般是通过长度较短的走线连接其他电子元器件，长度较短的走线不利于其他电子元器件产生的热量的散去，使其它电子元器件产生的热量极易通过走线传导给晶体振荡器，从而影响所述晶体振荡器的正常工作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少其他电子元器件产生的热量传导至晶体振荡器的印刷电路板及具有所述印刷电路板的移动终端。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷电路板，包括一印刷电路板本体、设置于所述印刷电路板本体上的至少一电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体上的晶体振荡器，所述晶体振荡器通过至少一根走线连接于所述电子元器件，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部用于增加所述走线的长度，以减少所述电子元器件产生经所述走线传导至所述晶体振荡器上的热量。

优选地，所述散热弯部由两个或两个以上的弯折线段相连接呈波纹形。

优选地，每一弯折线段上设置有至少一散热片，所述散热片用于增大所述走线的散热面积。

优选地，所述印刷电路板本体上设置有若干个电子元器件，每一电子元器件通过所述走线连接于所述晶体振荡器。

优选地，所述印刷电路板本体于所述电子元器件与所述晶体振荡器之间，开设有至少一隔热槽，所述隔热槽用于将所述电子元器件与所述晶体振荡器进行热隔离。

优选地，所述隔热槽内填充有隔热材料。

优选地，所述印刷电路板本体包括N个布线层，在靠近所述晶体振荡器的M个布线层中，所述晶体振荡器覆盖的区域为非布线区，其中，N和M均为正整数，N大于或等于M。

优选地，所述非布线区大于所述晶体振荡器的底面。

优选地，所述非布线区的边界线到所述晶体振荡器的对应的外周边之间的垂直距离为0.1－1.0毫米。

本发明还提供一种移动终端，其包括上述的印刷电路板。

本发明还提供一种移动终端，其特征在于，包括以下一个或多个组件：壳体、印刷电路板，以及设置于所述印刷电路板上的处理器、电源电路、输入/输出接口、存储器、通信组件及视频组件；所述印刷电路板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，所述电源电路用于为所述移动终端的各个电路或器件供电，所述输入/输出接口用于信息传输；所述存储器用于存储可执行程序代码；其中，所述印刷电路板包括一印刷电路板本体、设置于所述印刷电路板本体上的电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体上的晶体振荡器，所述晶体振荡器通过至少一根走线连接于所述电子元器件，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部用于增加所述走线的长度，以减少所述电子元器件产生经所述走线传导至所述晶体振荡器上的热量。

本发明提供的印刷电路板及移动终端，通过走线连接于所述电子元器件与在晶体振荡器，所述走线设置有散热弯部，以增加所述走线的长度，使所述电子元器件产生的热量在沿所述走线导流的过程中，能充分与所述走线周围的冷空气进行热交换，从而减少所述电子元器件产生传导至所述晶体振荡器上的热量，减少其他电子元器件产生的热量对所述晶体振荡器的影响，提高了晶体振荡器的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明印刷电路板的第一个实施例的结构示意图。

图2是本发明印刷电路板的第二个实施例的结构示意图。

图3是本发明印刷电路板的第三个实施例的结构示意图。

图4是本发明印刷电路板的第四个实施例的结构示意图。

图5是本发明印刷电路板的第五个实施例的结构示意图。

图6是图5中的所述印刷电路板沿VI－VI的剖面图。

图7是本发明印刷电路板的第六个实施例的剖面图。

图8是本发明移动终端的一个实施例的结构示意图。

图9是本发明移动终端的另一个实施列的结构示意图。

具体实施方式