[发明专利]用于测试晶圆的探针卡

说明书

技术领域

本公开涉及用于测试晶圆的探针卡。

背景技术

近年来半导体技术突飞猛进。目前的产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多。为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，普遍采用例如倒装芯片(flip chip)等方式。这些高级封装方式单价高昂。为了能在封装前进行芯片测试，标记晶圆中的次品芯片，从而在封装过程中抛弃这些次品芯片，从而节省封装成本。

对于晶圆上芯片的测试，通常采用探针卡进行。探针卡上的探针能够直接与晶圆上待测芯片的测试垫与测试机台形成电信号连接。待测元件测试结束后通过抬起探针卡或者降低晶圆实现探针卡和待测芯片的分离。然后经过探针台定位到下一个待测芯片，并通过降低探针卡或抬高晶圆实现探针卡和待测芯片的电接触。可以重复上述测试过程直至晶圆上所有待测芯片被测试完成。

发明内容

根据本公开的第一方面，提供了一种用于测试晶圆的探针卡，包括：探针尖，用于接触晶圆；以及施加装置，用于将清洁液施加到所述探针尖上。

采用本申请探针卡，能够更好地对探针卡进行清洁。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1是示出根据本公开的一个实施例的探针卡的示图。

图2是示出图1中的探针臂的剖面图。

图3是示出对探针卡的探针进行清洁的示意图。

图4是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。

图5是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。

图6是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。

图7是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。

图8是示出根据本公开的另一个实施例的探针卡的示意图。

注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，所公开的发明并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

在测试晶圆的过程中，因为探针卡的探针要多次重复接触待测芯片的测试垫，探针尖与测试垫的摩擦会在探针表面形成残余电荷。此外，测试过程中的电信号传输也会在探针表面引入残余电荷，这些残余电荷会导致微小的颗粒吸附在探针表面，从而影响探针与待测芯片的电接触。最终，上述的残余电荷和不良电接触会导致晶圆的测试异常，尤其是进行小电流测试过程中，微小颗粒大部分来自于探针接触测试垫的过程或者机台环境中。此外，多次重复接触和摩擦还会导致探针温度的上升。探针的温度也会影响对晶圆的测试。

目前，人们普遍采用清洁纸来清除探针上附着的微小颗粒。例如，使探针穿入清洁纸，从而去除微小颗粒。但是这种方式效果并不理想，同时探针与清洁纸上磨料的摩擦还会导致探针表面的破损，缩短了探针的使用寿命，并且增加了测试过程中的噪声。此外，探针上的残余电荷通常通过接地来去除。由于探针尖上的电势很小，通过接地不能完全去除残余电荷。

为了解决上述问题之一，本公开提供了一种新型的探针卡，该探针卡除了探针外，还包括施加装置，能够在清洁探针时将清洁液施加到探针尖上。下面将结合具体实施例详细描述本公开的探针卡。