[发明专利]控制压印材料扩散的方法在审

专利信息
申请号: 201710931985.3 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN107942617A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 叶正茂;N·昆斯纳塔迪诺夫;E·B·弗莱彻 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;B82Y40/00;B82Y10/00;B29C59/02;B29C43/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 宋岩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 控制 压印 材料 扩散 方法
【权利要求书】:

1.一种方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供基板,在所述基板上具有限定具有边界的压印场的位置,所述压印场还由内部区域和围绕所述内部区域的周边区域进一步限定,其中所述周边区域还包括流体控制特征;

在压印场位置处将可聚合材料沉积到基板上;以及

允许可聚合材料在基板上扩散,其中流体控制凹凸特征使得可聚合材料的扩散重新定向,以最小化可聚合材料扩散超过压印场边界。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述压印场边界具有一个或更多个边缘,并且其中邻近每个所述边缘的流体控制特征按照平行于所述边缘的方向取向。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述流体控制特征还包括细长特征,所述细长特征的长度为所述细长特征的宽度的至少10或100或1000或10000倍。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述流体控制特征还包括线、线段或交错条。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,还包括以下步骤:使得具有图案表面的压印光刻模板与所述基板上的可聚合材料接触以填充所述模板的凹凸图案,其中在所述图案表面上具有所述凹凸图案,并且其中压印光刻模板在与所述周边区域对准的区域中包括流体控制特征。

6.根据权利要求5所述的方法,其中所述模板的流体控制特征与所述基板的流体控制特征互补并对准,或者相对于所述基板的流体控制特征交错。

7.根据权利要求5所述的方法,还包括以下步骤:固化所述可聚合材料以在所述压印场位置处在所述基板上形成图案化层,以及将所述模板与所形成的图案化层分离。

8.一种制造器件的方法,其特征在于,包括:

根据权利要求7所述的方法在基板上形成图案化层;

将所述图案化层的图案转印到所述基板中;以及

处理所述基板以制造所述器件。

9.一种基板,其特征在于,在所述基板上具有限定具有边界的压印场的位置,所述压印场还由内部区域和围绕所述内部区域的周边区域进一步限定,其中所述周边区域还包括流体控制特征。

10.根据权利要求9所述的基板,其中所述压印场边界具有一个或更多个边缘,并且其中邻近每个所述边缘的流体控制特征按照平行于所述边缘的方向取向。

11.据权利要求9述的基板,其中所述流体控制特征还包括细长特征,所述细长特征的长度为所述细长特征的宽度的至少10或100或1000或10000倍。

12.根据权利要求9述的方法,其中所述流体控制特征还包括线、线段或交错条。

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