[发明专利]键合头装置、键合方法及键合机台

权利要求书

1.一种键合头装置，其特征在于，包括第一动力组件、导向组件以及键合组件；

所述第一动力组件用于驱动所述键合组件对一芯片进行键合；

所述键合组件包括气浮轴套单元、受力单元以及吸附单元，所述导向组件包括一导轨；

所述气浮轴套单元沿所述导轨的方向运动，用于控制所述第一动力组件驱动所述受力单元对所述芯片进行键合时产生的第一作用力；

所述气浮轴套单元包括气浮轴、第一接口、第二接口、第三接口以及调压阀；

所述调压阀与所述第一接口连接，用于调节输入所述第一接口的气体的压力为第一压力值，以控制所述第一作用力；所述第二接口与一机台的真空装置连接，与所述第三接口形成一真空回路，所述第三接口与所述吸附单元连接，以控制所述吸附单元对所述芯片进行吸附或释放。

2.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述气浮轴包括轴体、第一气浮垫、第二气浮垫、轴体套以及气浮轴座；

所述轴体与所述导轨的方向一致；所述轴体套与所述轴体形成一腔体，结合所述调压阀控制所述第一作用力；

所述第一气浮垫及第二气浮垫所在的平面与所述轴体的方向平行，且相对所述轴体的中心线对称；所述气浮轴座用于支撑所述轴体、第一气浮垫、第二气浮垫以及轴体套。

3.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述导向组件还包括第一转接板以及滑块，所述气浮轴套单元通过所述第一转接板与所述滑块连接，所述滑块沿所述导轨的方向运动。

4.如权利要求3所述的键合头装置，其特征在于，所述受力单元包括压头以及支杆；所述压头与所述支杆的一端连接，又一端与所述第一转接板连接。

5.如权利要求4所述的键合头装置，其特征在于，所述受力单元还包括缓冲垫、限位块及至少一个弹性模块，所述弹性模块的一端与所述压头连接，另一端与所述限位块连接，用于对所述键合结束后使所述压头回复至初始位置；所述缓冲垫位于所述限位块与所述第一转接板之间。

6.如权利要求5所述的键合头装置，其特征在于，所述弹性模块包括弹簧。

7.如权利要求4所述的键合头装置，其特征在于，所述第一动力组件包括直线电机及电机驱动杆，所述直线电机通过所述电机驱动杆驱动所述压头，以对所述芯片进行键合。

8.如权利要求5所述的键合头装置，其特征在于，所述键合头装置还包括一支撑组件，所述支撑组件包括第二转接板及调节块，所述导轨与所述第二转接板连接，所述第二转接板固定于一固定装置；所述调节块位于所述限位块与所述第二转接板之间，用于调节所述压头的初始位置。

9.如权利要求8所述的键合头装置，其特征在于，所述支杆穿过所述限位块，所述限位块与所述弹性模块连接，用于当所述第一动力组件驱动所述压头及支杆以对所述芯片进行键合时，限制所述压头的位置。

10.一种使用如权利要求1所述的键合头装置对一芯片进行键合的键合方法，其特征在于，包括：

键合组件的吸附单元吸附一芯片；

第一动力组件驱动键合组件的受力单元；

键合组件的气浮轴套单元沿所述导向组件的一导轨运动，控制所述第一动力组件驱动所述受力单元对所述芯片进行键合时产生的第一作用力；

所述吸附单元释放所述芯片。

11.如权利要求10所述的键合方法，其特征在于，所述第一动力组件驱动所述受力单元对所述芯片进行键合之前，所述方法还包括：向所述气浮轴套单元的第一接口输入一第一压力值的气体，使所述气浮轴套单元的气浮轴沿所述导轨运动，以控制所述第一作用力。