[发明专利]一种用于激光切割的机械夹持台

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于激光切割的机械夹持台。

背景技术

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割设备的价格相当贵，约150万元以上。随着眼前储罐行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到 了储罐，越来越多的企业进入到了储罐行业。但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以在大生产中采用这种设备还是可行的。由于没有刀具加工成本，所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术（CNC）装置。采用该装置后，就可以利用电话线从计算机辅助设计（CAD）工作站来接受切割数据。激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度。这时光束输入的热量远远超过被材料反射、传导或扩散的部分，材料很快加热至汽化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切边受热影响很小，基本没有工件变形。因此激光切割需要有很高的精度，因此对其夹持设备提出了更高的精确要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于激光切割的机械夹持台。

本发明解决其上述的技术问题所采用以下的技术方案：一种用于激光切割的机械夹持台，其主要构造有：L形基架板、步进电机、主动转盘、从动转盘、履带、F形夹件、基座块、减震块、硬质块、纵向导轨、滑块a、横向导轨、滑块b、定位侧板、软质块a、软质块b、母撞针、子撞针、电子夹钳、上夹杆、下夹杆、上夹板、下夹板，所述的L形基架板的转弯处开有洞槽，并在洞槽内安置有主动转盘；所述的L形基架板的顶端开有洞槽，在此洞槽内安置有从动转盘，所述的主动转盘与从动转盘之间驳套有履带；

所述的主动转盘中心位置承插固定有步进电机的动力输出轴；

所述的L形基架板纵向位置的侧面固定有纵向导轨，所述的基座块底端外侧面固定有滑块a，滑块a架立于纵向导轨上；所述的基座块底端内侧面固定有F形夹件的一端，所述的F形夹件另一端夹持于履带上；

所述的基座块与硬质块之间夹杂有减震块；所述的基座块横向中心位置固定有横向导轨上架立有滑块b，滑块b上固定有定位侧板；

所述的定位侧板一端底部分别设有软质块a、软质块b；所述的软质块a横向位置拧接有母撞针，所述的软质块b横向位置拧接有子撞针；所述的定位侧板的另一端侧面固定有电子夹钳；

所述的电子夹钳动力输出端分别设有上夹杆、下夹杆；所述的上夹杆上固定有上夹板，所述的下夹杆下固定有下夹板。

进一步地，所述的L形基架板与步进电机主体之间通过一根钢管焊接相固定。

进一步地，所述的纵向导轨、横向导轨上均设有长度刻度标识。

进一步地，所述的母撞针内部设有中空段，并且中空端的深度为3-7厘米。

进一步地，所述的子撞针顶部位置设有长度刻度标识。

进一步地，所述的上夹板、下夹板内壁均设有硅胶膜套。

进一步地，所述的滑块b内置阻尼环。

进一步地，所述的L形基架板横向位置的一端末设有固定的孔位。

进一步地，所述的软质块a、软质块b有效压缩行程为0.3-1.2厘米之间。

进一步地，所述的减震块通过厚度增减实现减震强度的调整。

本发明的有益效果：采用基座块横向中心位置固定有横向导轨上架立有滑块b，滑块b上固定有定位侧板；定位侧板一端底部分别设有软质块a、软质块b；软质块a横向位置拧接有母撞针，软质块b横向位置拧接有子撞针；定位侧板的另一端侧面固定有电子夹钳的技术方案，实现了激光切割的高精度夹持器件提供了支持。

附图说明

图1为本发明一种用于激光切割的机械夹持台整体结构图。

图2为本发明一种用于激光切割的机械夹持台整体背面结构图。

图3为本发明一种用于激光切割的机械夹持台核心件结构图。

图4为本发明一种用于激光切割的机械夹持台核心主体件结构图。

图中 1-L形基架板，2-步进电机，3-主动转盘，4-从动转盘，5-履带，6-F形夹件，7-基座块，8-减震块，9-硬质块，10-纵向导轨，11-滑块a，12-横向导轨，13-滑块b，14-定位侧板，141-软质块a，142-软质块b，143-母撞针，144-子撞针，15-电子夹钳，151-上夹杆，152-下夹杆，16-上夹板，17-下夹板。

具体实施方式