[发明专利]一种晶体宝石切割定位装置在审
| 申请号: | 201710925852.5 | 申请日: | 2017-10-05 | 
| 公开(公告)号: | CN107457930A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 | 
| 发明(设计)人: | 余梅 | 申请(专利权)人: | 余梅 | 
| 主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D5/00 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 238000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶体 宝石 切割 定位 装置 | ||
技术领域
本发明属于宝石加工配件领域,尤其涉及一种晶体宝石切割定位装置。
背景技术
现在随着社会科技的不断发展,使得在现在的生活中,大量的机械化装置运用也越来越精细,晶体是有明确衍射图案的固体,其原子或分子在空间按一定规律周期重复地排列,自然凝结的、不受外界干扰而形成的晶体都有自己独特的、呈对称性的形状,如食盐呈立方体;冰呈六角棱柱体;明矾呈八面体等。
但是由于现有自然界中的宝石晶体生长较为缓慢,在地壳中通过千百万年的积累才能缓慢形成,而真正裸露在地表被人类所开采的更加稀少,于是人们为了获得大量的宝石晶体,采用现在的科技手段,进行合成人工加工制得。由于人工加工而成的晶体宝石外形较为粗糙,在制备成功后需要对报纸进行外表面的切割打磨处理。
现在打磨固定宝石晶体的装置较为简单,往往由于宝石晶体的外形结构不一致,使得普通的夹持装置不能有效固定,在切割时,极易使得宝石晶体发生偏移,造成切割的失败,同时造成一定的经济损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶体宝石切割定位装置,通过装置上设计的外螺栓和内螺栓相互配合使用,达到有效固定宝石晶体的作用。
本发明是这样实现的:
一种晶体宝石切割定位装置,包括底座、定位台、固定座,其特征在于,所述定位台、固定座分别设置在底座两边,且定位台由定位支架、固定螺栓组成,所述的定位支架上设置有通孔,固定螺栓穿透设置其中,所述的固定螺栓由外螺栓和内螺栓组成,内螺栓套接在外螺栓中间的镂空部位,所述的固定座上设置有承接卡槽,用于与固定螺栓相互配合,所述的外螺栓侧边设置有刻度标示。
优选地,所述的底座底部设置有防滑垫,防滑垫上设置若干螺栓孔。
优选地,所述的外螺栓和内螺栓的前端顶部均设置有缓冲垫层。
优选地,所述的定位支架为伸缩式结构。
优选地,所述的外螺栓的尾部螺帽外沿的部位设置有螺纹,内螺栓的螺帽为内六角结构。
技术效果
本发明提供的一种晶体宝石切割定位装置,通过装置桑设计的外螺栓和内螺栓,将宝石晶体设置于固定螺栓和承接卡槽之间,通过外螺栓的固定拧紧,再通过设置在外螺栓内部的内螺栓进行二次固定,防止发生脱落,便于切割,且根据需要可进行定位支架高度的调节,便于切割,整个装置操作简单,使用方便,可被进一步推广应用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1 本发明实施例的整体结构示意图:
图中:1、底座;2、定位支架;3、固定座;101、防滑垫;102、螺栓孔;21、刻度标示;41、外螺栓;42、内螺栓;401、缓冲垫层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。
如图1所示,本实施例提供一种晶体宝石切割定位装置,包括底座1、定位台、固定座3,定位台2、固定座3分别设置在底座1两边,定位台由定位支架2、固定螺栓组成,定位支架2上设置有通孔,固定螺栓穿透设置其中,且固定螺栓由外螺栓41和内螺栓42组成,内螺栓42套接在外螺栓41中间的镂空部位内,固定座3上设置有承接卡槽4,用于与固定螺栓相互配合使用,达到有效固定宝石晶体的作用,外螺栓41侧边设置有刻度标示21,可实时掌握外螺栓的移动距离。
底座1底部设置有防滑垫101、防滑垫101上设置若干螺栓孔102,方便将整个装置进行固定。
外螺栓41和内螺栓42的前端顶部设置有缓冲垫层401,使用时可有效减少固定螺栓对宝石晶体棱角造成的破损。
定位支架2为伸缩式结构,根据需要进行高度调节。
外螺栓41的螺帽外沿为螺纹结构,方便拧紧,内螺栓42的螺帽为内六角结构,方便操作。整个装置设计简单,使用方便,可被进一步推广应用。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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