[发明专利]pcb板打靶系统及打靶方法

权利要求书

1.一种pcb板打靶系统，其特征在于，包括控制模块和与控制模块电连接并依次设置的钻孔机、第一机械手、运输机构、定位装置、第二机械手和打靶机，所述定位装置的上方设置有热压机，所述钻孔机包括第一钻孔机、第二钻孔机和第三钻孔机，所述运输机用于将pcb板输送至定位装置，所述pcb板包括基板、绝缘层和铜箔层，所述运输机构包括第一输送带、第二输送带和第三输送带，所述第三输送带位于所述第二输送带的斜上方，所述第二输送带位于所述第一输送带的斜上方，所述第一输送带、第二输送带和第三输送带分别用于输送基板、绝缘层和铜箔层。

2.根据权利要求1所述的pcb板打靶系统，其特征在于， 所述固定装置包括定位槽和设置于所述定位槽中的定位柱，所述定位柱垂直于所述定位槽的底面，所述定位槽的大小与所述pcb板的大小相配合。

3.根据权利要求2所述的pcb板打靶系统，其特征在于，所述定位柱包括上圆柱和下圆柱，所述上圆柱与所述下圆柱的中心线位于同一直线，且所述上圆柱的直径小于下圆柱的直径，所述下圆柱的高度等于所述基板与所述绝缘层的高度之和，所述上圆柱的高度等于所述铜箔层的高度。

4.根据权利要求2所述的pcb板打靶系统，其特征在于，所述定位装置还包括震动机构，所述震动机构设置于所述定位槽的下方并与所述定位槽固定连接，所述震动机构与所述控制模块电连接。

5. 一种如权利要求1-4所述的pcb板打靶系统的打靶方法，其特征在于， 包括如下步骤：

S1、第一钻孔机、第二钻孔机和第三钻孔机分别在基板、绝缘层和铜箔层上钻出第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，其中第一定位孔和第二定位孔的直径与所述下圆柱的直径一致，第三定位孔的直径与上圆柱的直径一致，如果将基板、绝缘层和铜箔层边缘对齐地重叠后，其上的第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔的中心处于同一竖直直线上；

S2、第一机械手分别将基板、绝缘层和铜箔层运送至第一输送带、第二输送带和第三输送带；

S3、第一输送带、第二输送带和第三输送带分别将基板、绝缘层和铜箔层运送至定位槽中，且按照从下往上依次为基板、绝缘层和铜箔层的顺序叠加；

S4、使用热压机对叠加后的基板、绝缘层和铜箔层进行热压压合；

S5、第二机械手将热压完的pcb板运送至打靶机；

S6、打靶机进行打靶。

6.根据权利要求5所述的打靶系统的打靶方法，其特征在于，所述第一定位孔和第二定位孔的直径为5mm，所述第三定位孔的直径为2mm。