[发明专利]壳体加工方法、壳体及终端

说明书

本发明提供了一种壳体加工方法，包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离。本发明还提供了一种通过所述壳体加工方法去除了金属连接桥的壳体，以及具有壳体的终端。本发明能够有效地对壳体的包括功能元件孔等凸起部的部位进行加工，且能够避免外观瑕疵。

技术领域

本发明涉及终端领域，特别涉及了一种终端的壳体加工方法及壳体。

背景技术

目前手机、平板电脑等终端已经广泛使用，且目前摄像头、指纹识别器等硬件基本已经成为终端的标配，因此，通常在终端的壳体上需要相应留下摄像头孔等功能孔来放置摄像头等，方便露出终端的外表面而进行人机交互。一般的功能孔都会有部分突出壳体的表面，从而在对壳体进行打磨加工时，往往在靠近功能孔的部分进行接刀时，很容易将功能孔根部过磨，造成外观瑕疵。

发明内容

本发明实施例提供了一种壳体加工方法、壳体及终端，能够有效地对壳体的包括功能孔的部位进行加工，且能够避免外观瑕疵。

本发明实施例公开了一种壳体加工方法，包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离。

本发明实施例还公开了一种壳体，其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；所述壳体并通过如下的壳体加工方法进行加工，其所述壳体加工方法包括步骤：提供所述壳体；在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离。

本发明实施例还公开了一种终端，所述终端包括壳体。其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；所述壳体并通过如下的壳体加工方法进行加工，其所述壳体加工方法包括步骤：提供所述壳体；在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离。

本发明实施例的方案中的壳体加工方法、壳体及终端，通过将两种加工刀具的接刀位置设置的远离所述凸起部根部，能够有效地对壳体的包括功能元件孔等凸起部的部位进行加工，且能够避免外观瑕疵。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本发明一实施例提供的壳体加工方法的流程图。

图2为本发明实施例提供的壳体的示意图。

图3为本发明另一实施例提供的壳体加工方法的流程图。

图4为本发明另一实施例提供的壳体的另一示意图。

图5为本发明一实施例提供的终端的结构框图。

具体实施方式