[发明专利]用于双极磁控溅射的方法和磁控装置

权利要求书

1.一种用于双极磁控溅射的方法，该方法具有：

根据用于溅射磁控靶标的靶标材料的双极溅射模式为两个磁控靶标供给电功率，其中，在双极溅射模式中极性变换以在从10Hz到1000Hz的范围中的频率进行，以及

以涂覆材料对衬底表面涂层，其中，涂层借助由磁控靶标溅射的靶标材料在双极溅射模式中进行；

其中，涂覆后的涂覆材料具有小于1E12Ωcm的比电阻。

2.根据权利要求1所述的用于双极磁控溅射的方法，

其中，提供未涂层的阳极。

3.根据权利要求1或2所述的用于双极磁控溅射的方法，

其中，所述靶标 材料是金属，并且其中所述涂覆材料是金属。

4.根据权利要求1或2所述的用于双极磁控溅射的方法，

其中，所述靶标 材料是金属化合物，并且其中所述涂覆材料是金属化合物。

5.根据权利要求1或2所述的用于双极磁控溅射的方法，此外具有：

输送反应性气体用以反应性双极磁控溅射，其中所述靶标 材料具有金属，并且其中所述涂覆材料具有由所述金属和所述反应性气体构成的化合物。

6.根据权利要求1或2所述的用于双极磁控溅射的方法，此外具有：

输送反应性气体用以反应性双极磁控溅射，其中所述靶标 材料具有金属化合物，并且其中所述涂覆材料具有由所述金属化合物和所述反应性气体构成的化合物。

7.一种用于双极磁控溅射的方法，该方法具有：

在真空区域中运输衬底，所述衬底具有聚合物；

在所述真空区域中借助磁控管对所述衬底涂层，

其中所述涂层具有：根据双极溅射模式以电功率运行磁控管，并且其中所述双极溅射模式具有：

具有范围从10Hz到1000Hz的极性变换频率的交流电压；

进入衬底的由磁控管引起的小于6％的电功率的能量输入；和

大于60nm·m/min的涂层速率。

8.根据权利要求7所述的用于双极磁控溅射的方法，

其中，借助冷却滚筒运输所述衬底以便冷却所述衬底。

9.根据权利要求7或8所述的用于双极磁控溅射的方法，

其中，对所述衬底的涂层具有：利用由如下材料组中的材料对所述衬底涂层：

铜，

氧化铌，和

氧化钛。

10.一种磁控装置(100)，具有：

两个磁控靶标(102a，102b)，其具有靶标材料；

过程控制装置，用于借助所述靶标材料在衬底(120)上沉积(110)层(122)，

其中，所述过程控制装置构建为，使得这两个磁控靶标(102a，102b)根据双极溅射模式以小于1000Hz的频率运行；

其中，沉积的层具有小于1E12Ωcm的比电阻。

11.根据权利要求10所述的磁控装置，

其中，所述衬底(120)具有聚合物。