[发明专利]一种无线充电线圈及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线电能传输领域，尤其涉及一种无线充电线圈及其制作方法。

背景技术

在手机无线充电系统中，接收线圈通过共振或者电磁感应的方式，接收发射端发出的电磁能量，并经相应电路转换为可供负载使用的电压或电流。

由于手机等终端产品使用强度大，对充电速度要求越来越高。所以无线充电系统的发射和接受功率就必须相应提高，传统的无线充电接收线圈采用FPC工艺生产，厚度可以做到较薄，但也存在一些缺点，如：单层或多层FPC的引线在制作时通过小孔连接线圈本体工艺复杂，参见图1，线圈层和薄膜均需打孔，并在孔内沉积一层导电碳膜，在孔内的导电碳膜表面电镀一层铜，最终才能连通两层线圈；单层FPC引线面积小，但是为了能够匹配线圈本体生产，需要将大面积的铜箔腐蚀掉，原料利用率低；利用小孔连接两层或多层时，势必减小小孔部位的导线有效使用面积，这就提高了线圈整体的电阻，为了减小影响，需要尽可能降低小孔直径，孔越小加工成本越大。为了提升无线充电速度，势必要提高线圈厚度，以降低线圈损耗，厚度越厚以上问题对生产成本和性能的影响越大。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种无线充电线圈及其制作方法，其制作工艺简单，无线充电速度快，生产成本低。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种无线充电线圈，包括薄膜及贴覆在薄膜上下表面的线圈层，所述薄膜上开设有通孔，相邻两线圈层末端的导线在通孔处压紧并焊接在一起。

作为上述技术方案的改进，所述线圈层呈平面螺旋状。

作为上述技术方案的改进，所述薄膜为PI膜或PET膜。

一种无线充电线圈制作方法，该方法包括：

步骤一、准备薄膜和铜箔，预先在薄膜上开通孔并在薄膜的上下表面贴覆铜箔，或者先在薄膜的一面贴覆一层铜箔，在薄膜上开通孔，薄膜的另外一面贴覆另一层铜箔，并将薄膜和铜箔裁成片状；

步骤二、将铜箔用化学方法进行外表面处理，除去脏污，并粗化表面；

步骤三、在铜箔外表面贴干膜和菲林，或者丝印湿膜，菲林或丝印湿膜上具有设计完成的线路；

步骤四、对干膜和菲林或丝印湿膜进行曝光，菲林或丝印湿膜上的线路部分在曝光后发生了聚合反应，成为蚀刻的阻剂膜；

步骤五、使用碳酸钠或碳酸钾溶液将未反应部位的干膜和菲林或丝印湿膜腐蚀掉，露出需要蚀刻掉的铜箔；

步骤六、使用化学试剂将露出的铜箔腐蚀掉，剩余的被发生聚合反应的阻剂膜覆盖的区域就形成了需要的线圈；

步骤七、将线圈上残留的阻剂膜反应物使用强碱清洗掉；

步骤八、将位于通孔上下两侧的线圈压紧并焊接在一起。

作为上述技术方案的改进，在步骤八中的焊接方式为超声波焊接、激光焊接或锡焊。

本发明的有益效果有：

本无线充电线圈只在薄膜上开通孔，相邻两线圈层末端的导线在通孔处压紧并焊接在一起，这样不会减小线圈层的导线有效使用面积，也不会损耗线圈，对线圈整体的电阻影响很小，有效地提升无线充电速度，能够降低材料成本，而且制作工艺简单。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：

图1是传统无线充电线圈的剖视图；

图2是本发明实施例的结构示意图；

图3是本发明实施例中线圈层在焊接前的局部剖面示意图；

图4是本发明实施例中线圈层在焊接后的局部剖面示意图。

具体实施方式

参见图1，传统结构的无线充电线圈包括薄膜和贴覆在薄膜1上下表面的线圈层2，线圈层2和薄膜1于一处均开设有通孔3，通孔3内沉积一层导电碳膜，在通孔3内的导电碳膜表面电镀一层铜，最终连通两线圈层2。

进一步参见图2、图3和图4，本发明的一种无线充电线圈，包括薄膜1及贴覆在薄膜1上下表面的线圈层2，所述薄膜1上开设有通孔3，而线圈层2并无开孔，相邻两线圈层2末端的导线在通孔3处压紧并焊接在一起，本实施例中，两线圈层2之间串联连接，还可以并联连接，本实施例并不局限于一层薄膜和两层线圈层2的形式，也适用于n层薄膜和n+1层线圈层2的形式。

具体地，所述线圈层2呈平面螺旋状，所述薄膜1为PI膜或PET膜，本发明的无线充电线圈较传统结构而言，只在薄膜1上开孔，不会减小线圈层2的导线有效使用面积，也不会损耗线圈，对线圈整体的电阻影响很小，有效地提升无线充电速度，能够降低材料成本，而且制作工艺简单。