[发明专利]仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法

权利要求书

1.一种仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤a、热处理工序一：坯料消除应力处理，温度设定为400℃，保温时间为3小时，随炉冷却；

步骤b、下料与粗车工序一：使用线切割下料成圆筒状，避免尖锐与非对称结构，用经过渗氮处理的硬质合金刀粗车成管料，避免尖锐与非对称结构；

步骤c、热处理工序二：人工时效处理，温度设定为495℃，保温时间2小时，进行水冷，时间控制在12秒内，水冷后到190℃时效开始间隔不超过30分钟，温度设定为190℃，保温时间为8小时；

步骤d、粗车工序二：粗车零件主体留单边余量1.0mm，有孔的端面与圆柱面必须保证后续孔加工后，孔边缘距零件回转面边缘为3.0mm，且光孔加工端面厚度加厚，保证有孔的端面与圆柱面可多留余量；

步骤e、粗铣工序一：粗铣零件加工光孔直径、螺纹通孔直径，孔深加工为盲孔深度，大于通孔深度，然后攻丝，粗铣孔所在凸台留单边余量0.5mm；

步骤f、热处理工序三：第一次高低温处理，室温-高温-低温-高温-低温-高温-低温-高温，随炉冷却，温度与时间控制为：（160℃x2h～-70℃x20min）x3次；

步骤g、半精车工序一：半精车零件留单边0.5mm，粗铣工序中留量的盲孔加工成通孔；

步骤h、热处理工序四：第二次高低温处理，室温-高温-低温-高温-低温-高温-低温-高温，随炉冷却，温度与时间控制为：（150℃x1h～-４0℃x20min）x3次；

步骤i、精车工序一：车零件非关键尺寸，关键尺寸留单边余量0.1mm，在加工过程中避免直接接触零件，防止油脂渗入零件；

步骤j、精铣工序一：精铣零件凸台，在加工过程中避免直接接触零件，防止油脂渗入零件；

步骤k、热处理工序五：第三次高低温处理，室温-高温-低温-高温-低温-高温-低温-高温，随炉冷却，温度与时间控制为：（130℃x1h～-20℃x20min）x3次；

步骤l、精车工序二：精车零件，在加工过程中避免直接接触零件，防止油脂渗入零件。

2.根据权利要求1所述的仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法，其特征在于：在所述步骤b中，主轴转速为600r/min，吃刀量为0.4mm，进给速度为0.2mm/r。

3.根据权利要求1所述的仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法，其特征在于：在所述步骤d中，主轴转速为500r/min，吃刀量为0.3mm，进给速度为0.12mm/r。

4.根据权利要求1所述的仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法，其特征在于：在所述步骤e中，主轴转速为1600r/min，进给速度为160mm/min，切削深度为0.12mm。

5.根据权利要求1所述的仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法，其特征在于：在所述步骤g中，主轴转速为400r/min，吃刀量为0.2mm，进给速度为0.1mm/r。

6.根据权利要求1所述的仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法，其特征在于：在所述步骤i中，主轴转速为300r/min，吃刀量为0.2mm，进给速度为0.08mm/r。

7.根据权利要求1所述的仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法，其特征在于：在所述步骤j中，主轴转速为2200r/min，进给速度为60mm/min，切削深度为0.05mm。

8.根据权利要求1所述的仪表级铝基碳化硅结构件的加工方法，其特征在于：在所述步骤l中，主轴转速为300r/min，吃刀量为0.1mm，进给速度为0.08mm/r。