[发明专利]电路板的制造方法以及应用于制造其的堆叠结构

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：

在基材上形成薄膜结构以形成转印层；

利用转印工艺将图案形成于所述薄膜结构上以形成多个凹陷结构，其中所述多个凹陷结构是以多维排列的形式，均匀地并重复规律性地形成于所述薄膜结构上；

在所述转印层上形成介电层，以形成堆叠结构，其中所述介电层至少与所述多个凹陷结构互嵌；

在基板上压合所述堆叠结构，使得所述介电层接触所述基板；

图案化所述介电层，且所述图案化所述介电层包含：

隔着所述转印层对所述堆叠结构进行曝光工艺；以及

在所述曝光工艺完成之后移除所述转印层。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包含：

在所述形成所述图案于所述薄膜结构上之后，利用固化工艺固化所述薄膜结构。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述转印层上形成所述介电层是使得所述多个凹陷结构转印形成多个突起结构于所述介电层靠近所述转印层的一侧。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包含：

在所述压合所述堆叠结构于所述基板上之前，在所述基板上形成第一线路层，其中所述压合所述堆叠结构于所述基板是使得所述第一线路层嵌入于所述介电层。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述图案化所述介电层包含：

在所述移除所述转印层之前，所述曝光工艺使得所述介电层上形成曝光区以及非曝光区；以及

在所述移除所述转印层之后，对经曝光的所述介电层进行显影工艺。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包含：

在经图案化的所述介电层上形成第二线路层，其中所述第二线路层至少与所述介电层的所述曝光区互嵌。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述介电层的折射率与所述转印层具的折射率实质上相同。

8.一种堆叠结构，应用于制造电路板，其特征在于，所述堆叠结构包含转印层，包含：

基材；以及

薄膜结构，设置于所述基材上，且具有多个多维排列的凹陷结构，其中所述多个凹陷结构是以多维排列的形式，均匀地并重复规律性地形成于所述薄膜结构上，且所述多个凹陷结构中至少一者的两笔直内壁相夹而形成尖角；以及

介电层，设置于转印层上，且至少位于所述薄膜结构的所述多个凹陷结构中，使得所述介电层至少与所述多个凹陷结构互嵌。