[发明专利]聚酰亚胺基液体和使用其制备的聚酰亚胺基膜有效

专利信息
申请号: 201710916100.2 申请日: 2015-06-01
公开(公告)号: CN107722270B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 尹哲民;申宝拉;郑惠元;金璟晙;朴姮娥 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08J5/18;G02F1/1333
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郑毅;赵丹
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚酰亚胺 液体 使用 制备
【说明书】:

本发明涉及一种聚酰亚胺基液体,其可用于生产具有高透光率、高耐热性和机械性能的各向同性的透明聚酰亚胺基膜。聚酰亚胺基液体的特征在于在将聚酰亚胺基液体涂布在基板上,然后在30℃的温度和70%的湿度的条件下放置30分钟后,雾度为1%以下。

本申请是申请日为2015年6月1日、申请号为201580002199.4、发明名称为“聚酰亚胺基液体和使用其制备的聚酰亚胺基膜”(PCT/KR2015/005478,进入国家阶段日期2016年4月11日)之申请的分案申请。

本申请要求2014年5月30日提交的第2014-0065868号韩国专利申请、2014年9月29日提交的第2014-0130072号韩国专利申请、以及2015年2月9日提交的第2015-0019715号韩国专利申请的优先权的权益,其全部公开内容通过引用的方式纳入本说明书。

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺基溶液,其可用于制备具有优异的机械性能以及高耐热性的各向同性的透明的聚酰亚胺基膜。

背景技术

柔性器件的制造通常基于高温薄膜晶体管(TFT)处理。用于制造柔性器件的处理温度可根据构成的半导体层、绝缘膜和阻挡层的种类而变化,但TFT处理通常要求约300℃至约500℃的温度。然而,能够承受这样的处理温度的聚合物材料的数目极其有限,且已知具有良好耐热性的聚酰亚胺主要用于TFT处理。

柔性器件通常通过下述方法制造:将聚酰亚胺前体施用至载体基板上,使聚酰亚胺前体固化形成膜,通过随后的处理步骤完成所需器件,并使器件从载体基板上脱离。

在这样的制造方法中,聚酰亚胺前体在室温下的储存稳定性尤其重要。聚酰亚胺前体的差的储存稳定性导致处理粘度的改变,使得聚酰亚胺基板材料的施用和固化不稳定。作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸也被认为具有差的储存稳定性,这是因为它们的结构中能够促进水解的羧酸基团与酰胺键相邻。

由于柔性器件的制造涉及高温处理,因此要求它们在高温下具有良好的耐热性。具体而言,甚至是基于低温聚硅烷(LTPS)处理的有机发光二极管器件也经常在接近500℃的高温下进行处理。然而,在这样的温度下,尽管具有良好的耐热性,聚酰亚胺仍倾向于热分解。

因此,需要开发一种这样的聚酰亚胺:其能免受水解以实现良好的耐化学性和储存稳定性且可在高温下具有良好的热稳定性和足够的机械性能,从而适合用于柔性器件的制造。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种可用于制备具有优异的机械性能和高耐热性的各向同性的透明的聚酰亚胺基膜的聚酰亚胺基溶液。

再一个目的是提供一种使用聚酰亚胺基溶液制备的膜。

另一个目的是提供一种包括使用聚酰亚胺基膜制备的基板的器件。

根据本发明的一个方面,提供一种聚酰亚胺基溶液,其包括具有式1的结构的聚酰亚胺的前体:

其中X为衍生自酸二酐的四价有机基团且Y为衍生自二胺的二价有机基团,

或式2的聚酰胺酸:

其中X和Y如式1所定义;以及溶剂,其中聚酰亚胺基溶液在基板上的涂层在30℃的温度和70%的湿度下储存30分钟后具有1%以下的雾度。

根据一个实施方案,所述溶剂在25℃下可具有正分配系数(LogP)。

根据一个实施方案,所述二价有机基团可各自独立地选自二价芳族有机基团、二价脂环族有机基团、二价脂族有机基团及其结合,且所述四价有机基团可各自独立地选自四价芳族有机基团、四价脂环族有机基团、四价脂族有机基团及其结合。

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