[发明专利]印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置在审

专利信息
申请号: 201710915449.4 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN109600905A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 张锋 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 刘永辉;郑杏芳
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 介质层 印刷电路板 电子装置 无源元件 顶层 空腔 应用 介质损耗 局部介质 信号损耗 一空腔 源元件 叠合 减小 挖空
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,应用于一电子装置中,其特征在于,所述印刷电路板包括一顶层、一底层、一第一介质层、一第二介质层及一无源元件,所述无源元件设置于所述第一介质层上,所述第一介质层设于所述第二介质层与所述底层之间,所述第二介质层设于所述顶层与所述第一介质层之间并叠合于所述第一介质层,所述无源元件的周围开设有一空腔,所述空腔通过挖空所述第二介质层的局部介质而形成。

2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述无源元件周围所开设的空腔还通过挖空所述第二介质层的局部介质以及所述第一介质层的局部介质而形成。

3.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述空腔使得所述第一介质层被分割成彼此没有连接的两部分以形成一分离层,所述无源元件设置于所述分离层上。

4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述顶层为一电源层,所述底层为一接地层。

5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述顶层为一介质层,所述底层为一接地层。

6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还包括一第三介质层,所述第三介质层设于所述顶层与所述第二介质层之间并叠合于所述第二介质层。

7.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述空腔由物理切割或化学蚀刻等工艺加工而成。

8.一种电子装置,包括一印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括一顶层、一底层、一第一介质层、一第二介质层及一无源元件,所述无源元件设置于所述第一介质层上,所述第一介质层设于所述第二介质层与所述底层之间,所述第二介质层设于所述顶层与所述第一介质层之间并叠合于所述第一介质层,所述无源元件的周围开设有一空腔,所述空腔通过挖空所述第二介质层的局部介质而形成。

9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述无源元件周围所开设的空腔还通过挖空所述第二介质层的局部介质以及所述第一介质层的局部介质而形成,所述空腔使得所述第一介质层被分割成彼此没有连接的两部分以形成一分离层,所述无源元件设置于所述分离层上。

10.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板还包括一第三介质层,所述第三介质层设于所述顶层与所述第二介质层之间并叠合于所述第二介质层。

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