[发明专利]一种金相腐蚀剂及其使用方法

说明书

本发明涉及一种金相腐蚀剂，用于对六系铝合金进行腐蚀，所述腐蚀剂包括组分A，组分A包括HF，HF的含量为5‑20％。本发明还涉及一种如上所述的金相腐蚀剂的使用方法，包括如下步骤：(1)使用金相腐蚀剂对抛光后的合金进行腐蚀，腐蚀到一定程度后，清洗吹干；(2)对显微组织进行观测。本发明的金相腐蚀剂及其使用方法具有腐蚀速度快，腐蚀效果好，操作简单等优点，并具备一定的染色功能，使铝合金材料的晶界、相界均得到清晰的显示。配制本发明的金相腐蚀剂所用化学试剂均为常用试剂，容易在市场上获取，本发明的金相腐蚀剂在腐蚀时不需要进行加热，所得金相组织可在常温条件下进行检测，对检测条件和检测设备的要求较少，易于操作。

技术领域

本发明涉及一种金相腐蚀剂，还涉及一种金相腐蚀剂的使用方法。

背景技术

铝合金具有密度小、比强度高、耐腐蚀、挤压成形性能好等优点，符合轻量化设计的要求，是高速列车车体的主要材料。显微组织检测是铝合金及其焊接接头的重要检测方法，其中晶粒度的大小对组织性能的好坏有重要影响，是金属材料检测的重点。

通常情况下观测铝合金显微组织所采用的腐蚀剂对变形铝合金的析出相及轧制条带具有良好的显像能力，但其对晶界的显示不够清晰，因此一般采用阳极覆膜和EBSD(电子背散射衍射)等方法对铝合金的晶粒度进行检测。阳极覆膜对晶界的显示足够清晰，显示效果好，但阳极覆膜也具有试验过程繁琐、检测条件要求较高、操作难度较大等问题，影响了该检测方法的普及。EBSD对晶界也有良好的显示效果，但其检测设备昂贵，试验过程更加繁琐，主要应用于材料科学研究领域。因此，研究一种可以显示铝合金晶界的金相腐蚀剂及相关使用方法，提高铝合金晶界检测的效果、速度，降低其操作难度，具有重要工程意义。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金相腐蚀剂，用于对六系铝合金进行腐蚀，使晶界得到清晰地显示。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种金相腐蚀剂，用于对六系铝合金进行腐蚀，所述腐蚀剂包括组分A，组分A包括HF，HF的含量为5-20％。

现有的金相腐蚀剂使用混合酸，通过不同酸之间的协同作用，使晶界、相界均得到显示，但存在显示不明显问题，尤其是晶界显示不明显会影响晶粒度的测量，从而影响材料性能的检测，为解决晶界显示不明显的问题，本申请提供了一种新的金相腐蚀剂，该腐蚀剂包括组分A，组分A包括HF，HF的含量为5-20％，其中，该浓度的HF腐蚀性强，可对耐腐性好的六级铝合金进行腐蚀，且不会对晶粒进行过度腐蚀，相对于晶粒，原子排列不规则的晶界处腐蚀更明显，从而使晶界得到明显显示。

优选的，HF的含量为5-15％，更优选的，HF的含量为10％。

所述组分A还包括H₂O，H₂O的含量为80-95％。

经实验发现，当组份A中还包括H₂O，H₂O的含量为80-95％时，所得金相腐蚀剂的性能更佳。

优选的，H₂O的含量为88-92％，更优选的，H₂O的含量为90％。

所述腐蚀剂包括组分B，组分B包括HNO₃，HNO₃含量为1.5-10％。

组分A与组分B交替对铝合金进行腐蚀，组分A的主要作用是对晶界进行腐蚀，组分B的主要作用是对组织进行染色，并显示第二相，使晶界和相界均得到显示。