[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体制作方法，所述壳体用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供一金属壳体，所述金属壳体具有一表面；

对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理，以形成第一氧化层，所述第一氧化层的表面具有大量的微小孔隙，所述微小孔隙中可以吸附染料和结晶水；

对所述金属壳体的表面进行物理气相沉积处理，以在所述表面形成薄膜层，所述薄膜层覆盖所述第一氧化层，所述薄膜层为透明薄膜；

对所述第一氧化层进行着色处理，以使得所述第一氧化层呈现第一颜色；

在所述表面确定第一区域；

去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分；

对所述第一区域进行氧化处理，以形成第二氧化层，所述第二氧化层的表面与所述第一氧化层的底面处于同一高度；

对所述第二氧化层进行着色处理，以使得所述第二氧化层呈现第二颜色，所述第二颜色与所述第一颜色不同，以使得所述壳体的不同部位呈现给用户不同颜色的视觉效果；

在所述第二氧化层上喷涂油漆层，所述油漆层的厚度与所述第一氧化层的厚度相同，其中，在所述第二氧化层上喷涂油漆层包括：

在所述第二氧化层上喷涂底漆，以形成底漆层；

采用烘烤温度为80度对所述金属壳体的表面烘烤30分钟；

在所述底漆层上喷涂面漆，以形成面漆层；

采用烘烤温度为100度对所述金属壳体的表面烘烤10分钟。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分的步骤前，所述壳体制作方法还包括：

根据所述第一区域在所述表面确定第二区域，其中所述表面包括所述第一区域和所述第二区域；

在所述第二区域喷涂一遮蔽层。

3.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分的步骤包括：

对所述金属壳体的所述表面进行腐蚀处理，以去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分。

4.根据权利要求2或3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分的步骤后，还包括：

去除所述第二区域内的所述遮蔽层。

5.根据权利要求2或3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述遮蔽层为油墨层。

6.根据权利要求1至3任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理，以形成第一氧化层的步骤前，所述壳体制作方法还包括：

对所述金属壳体的所述表面进行喷砂处理，以在所述表面形成喷砂面。

7.根据权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述金属壳体的所述表面进行喷砂处理，以在所述表面形成喷砂面的步骤前，所述壳体制作方法还包括：

对所述金属壳体的所述表面进行抛光处理。

8.根据权利要求1至3任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述提供一金属壳体的步骤包括：

提供一金属基板；

对所述金属基板进行机械加工处理，以得到金属壳体。

9.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述面漆为光固化涂料。

10.一种壳体，其特征在于，所述壳体用于电子设备，所述壳体采用权利要求1至9任一项所述的壳体制作方法形成。