[发明专利]松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料

权利要求书

1.一种松脂芯软焊料用助焊剂，其特征在于，其包含：

松香；

高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及

卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性的所述高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料表面被助焊剂覆盖，

所述高分子化合物为聚乙烯蜡，以及任选包含的聚烯烃系树脂、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚丙烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、丙烯酸类树脂中的任一者、或它们的组合，

所述卤化物为2,2,2-三溴乙醇，同时还任选地包含四溴乙烷、四溴丁烷、二溴丙醇、正2,3二溴-1,4丁二醇、反式-2,3二溴-2-丁烯-1,4二醇、三(2,3二溴丙基)异氰脲酸酯中的任一者、或它们的组合，

以40重量％以上且60重量％以下包含所述高分子化合物，

以重量％计以2％以上且4％以下，或者以1.4％以上且1.9％以下包含所述卤化物。

2.根据权利要求1所述的松脂芯软焊料用助焊剂，其中，

关于使用所述松脂芯软焊料用助焊剂而形成的所述助焊剂残渣，

所述助焊剂残渣的硬度在JIS-K5400的铅笔划痕法中为5B，或所述助焊剂残渣的硬度在JIS-K5400的铅笔划痕法中为6B以上，

所述助焊剂残渣在进行了200个循环在-30℃和+110℃下分别保持30分钟进行处理的重复试验时不产生龟裂。

3.一种助焊剂残渣，其特征在于，

使用如下的松脂芯软焊料用助焊剂而形成的所述助焊剂残渣的硬度在JIS-K5400的铅笔划痕法中为5B，或所述助焊剂残渣的硬度在JIS-K5400的铅笔划痕法中为6B以上，

助焊剂残渣在进行了200个循环在-30℃和+110℃下分别保持30分钟进行处理的重复试验时不产生龟裂，

所述松脂芯软焊料用助焊剂包含：

松香；

高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及

卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性的所述高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料表面被助焊剂覆盖，

所述高分子化合物为聚乙烯蜡，以及任选包含的聚烯烃系树脂、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚丙烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、丙烯酸类树脂中的任一者、或它们的组合，

所述卤化物为2,2,2-三溴乙醇，同时还任选地包含四溴乙烷、四溴丁烷、二溴丙醇、正2,3二溴-1,4丁二醇、反式-2,3二溴-2-丁烯-1,4二醇、三(2,3二溴丙基)异氰脲酸酯中的任一者、或它们的组合，

以40重量％以上且60重量％以下包含所述高分子化合物，

以重量％计以2％以上且4％以下，或者以1.4％以上且1.9％以下包含所述卤化物。

4.一种松脂芯软焊料，其特征在于，其是在线状的焊料中密封助焊剂而成的松脂芯软焊料，所述助焊剂包含：

松香；

高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及

卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性的所述高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料表面被助焊剂覆盖，

所述高分子化合物为聚乙烯蜡，以及任选包含的聚烯烃系树脂、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚丙烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、丙烯酸类树脂中的任一者、或它们的组合，

所述卤化物为2,2,2-三溴乙醇，同时还任选地包含四溴乙烷、四溴丁烷、二溴丙醇、正2,3二溴-1,4丁二醇、反式-2,3二溴-2-丁烯-1,4二醇、三(2,3二溴丙基)异氰脲酸酯中的任一者、或它们的组合，

以40重量％以上且60重量％以下包含所述高分子化合物，

以重量％计以2％以上且4％以下，或者以1.4％以上且1.9％以下包含所述卤化物。

5.根据权利要求4所述的松脂芯软焊料，其特征在于，关于使用所述松脂芯软焊料而形成的助焊剂残渣，

所述助焊剂残渣的硬度在JIS-K5400的铅笔划痕法中为5B，或所述助焊剂残渣的硬度在JIS-K5400的铅笔划痕法中为6B以上，

所述助焊剂残渣在进行了200个循环在-30℃和+110℃下分别保持30分钟进行处理的重复试验时不产生龟裂。