[发明专利]透镜镜筒、透镜镜筒晶片以及相关的方法

说明书

用于形成透镜镜筒的方法包括将上晶片的多个上孔径中的每个上孔径对准到(i)中间晶片的多个中间孔径中的相应的一个中间孔径，和(ii)下晶片的多个下孔径中的相应的一个下孔径。中间晶片位于上晶片和下晶片之间。该方法还包括将中间晶片结合到上晶片以形成透镜镜筒晶片。共同对准的上孔径、中间孔径和下孔径的每个三元组形成跨越在上晶片的顶面和下晶片的底面之间的晶片孔径。每个上孔径具有各自的上宽度，并且每个中间孔径具有小于相应的上宽度的各自的中间宽度，以在每个三元组中形成用于支撑上孔径中的透镜的壁架。

技术领域

本申请涉及透镜镜筒、透镜镜筒晶片、以及形成透镜镜筒的方法。

背景技术

现在，许多大批量消费产品(诸如移动设备和机动车辆)包括数码相机。例如，图1示出了移动设备190，在其中集成有相机模块180。相机模块180包括在成像透镜170之下的图像传感器102。

图2是现有相机模块280的剖视图，相机模块280为相机模块180的实例。相机模块280包括结合到图像传感器102的透镜镜筒200，图像传感器102包括像素阵列104。透镜镜筒200包括盖玻片202、下垫片204、透镜270、上垫片206和顶部盖玻片208。透镜270包括透镜基板272、底部透镜274和顶部透镜276。基板272具有等于图像传感器102的宽度102W的宽度272W。

垫片204一般由玻璃或塑料形成。由玻璃形成的垫片204是昂贵的，然而由塑料形成的垫片204因为热膨胀系数的不匹配而不能与玻璃(例如盖玻片202或基板272)良好地结合。透镜镜筒200可包括例如位于基板272的面向传感器的表面上的不透明涂层271，以防止杂散光到达图像传感器102。

发明内容

在第一实施方式中，透镜镜筒包括环形下层、环形上层和环形中间层。环形下层限定了穿过其中的下孔径。环形上层限定了穿过其中的具有上宽度的上孔径。环形中间层被结合在下层和上层之间，并限定了具有小于上宽度的中间宽度的中间孔径以形成用于支撑设置在上孔径中的透镜的壁架。下孔径、中间孔径和上孔径共同形成贯穿下层、中间层和上层的镜筒孔径的至少部分。

在第二实施方式中，透镜镜筒晶片包括下晶片、中间晶片和上晶片。下晶片包括多个下孔径，每个下孔径具有各自的下宽度并跨越在下晶片的底面和顶面之间。上晶片包括多个上孔径，每个上孔径分别跨越在上晶片的底面和顶面之间。中间晶片被结合在下晶片的顶面和上晶片的底面之间。中间晶片包括多个中间孔径，每个中间孔径与多个下孔径中的相应的一个下孔径和多个上孔径中的相应的一个上孔径对准。每个中间孔径、与该中间孔径对准的下孔径和与该中间孔径对准的上孔径形成跨越在下晶片的底面和上晶片的顶面之间的晶片孔径。每个中间孔径具有比与其对准的相应的上孔径的宽度小的宽度以形成用于支撑放置在与中间孔径对准的上孔径中的透镜的壁架。

在第三实施方式中，用于形成透镜镜筒的方法包括对准步骤和结合步骤。在对准步骤中，该方法将上晶片的多个上孔径中的每个上孔径对准到(i)中间晶片的多个中间孔径中的相应的一个中间孔径，和(ii)下晶片的多个下孔径中的相应的一个下孔径。中间晶片位于上晶片和下晶片之间。在结合步骤中，该方法将中间晶片结合到上晶片以形成透镜镜筒晶片。共同对准的上孔径、中间孔径和下孔径的每个三元组形成跨越在上晶片的顶面和下晶片的底面之间的晶片孔径。每个上孔径具有各自的上宽度，并且每个中间孔径具有小于相应的上宽度的各自的中间宽度以在每个三元组中形成用于支撑上孔径中的透镜的壁架。

附图说明

图1示出了现有移动设备，在其中整合有相机模块。

图2是现有相机模块的剖视图，该相机模块为图1的相机模块的实例。

图3A是实施方式中的透镜镜筒的俯视图，并且图3B是实施方式中的透镜镜筒的剖视图。

图4A是为图3的透镜镜筒的实例的透镜镜筒的平面图并且图4B是透镜镜筒的剖视图。