[发明专利]一种刚性抗裂防水堵漏材料及其制备和使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及涂料技术领域，尤其涉及一种刚性抗裂防水堵漏材料及其制备和使用方法。

背景技术

目前，市场上的防水堵漏材料品种较多，总体分为两大类，第一类为含有机防水材料的有机防水堵漏材料，第二类为不含有机防水材料的无机防水堵漏材料。而国内市场上出现的一些新型防水堵漏材料，大多数为有机型防水堵漏材料，由于有机防水材料存在易老化、寿命短、容易开裂的缺点，造成有机防水堵漏材料的寿命短、防水防潮堵漏功能差。

相反，由于无机防水堵漏材料不存在老化现象，且防水堵漏效果好，成本低，因而，市面上陆续开发了一些无机防水堵漏材料，如：含有硅酸盐的防水堵漏材料。但是，由于普通的硅酸盐水泥存在强度低，凝固时间慢，堵漏效果差，操作性不强等缺点，需要对其及时的养护，否则容易出现开裂，脱落甚至微渗的现象。

因此，有必要设计一种的抗裂防水堵漏材料，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种刚性抗裂防水堵漏材料，可有效的防止涂料在阴阳角或在一些恶劣环境(如暴晒)的影响下开裂。

本发明的另一个目的在于提出上述刚性抗裂防水堵漏材料的制备方法和使用方法，现场配置容易，获得防水涂料流动性能好，无需其他繁杂工序，也无其他严格要求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种刚性抗裂防水堵漏材料，所述堵漏材料按照重量百分比，包括以下粉料：硫铝水泥53-58％、灰水泥33-36％、钙粉8-10％、无水硫酸锂0.08-0.12％、甲酸钙0.2-0.4％和胶粉0.4-0.6％。

本申请提出一种粉体的堵漏材料，用于防水涂料中，配方中加入甲酸钙和胶粉，相辅相成，其材料使用时，胶粉溶于水中成酸性，会与水泥发生反应，提高内聚能，增加抗压、抗折强度，同时胶粉中乙烯以及酯基链接周围电子较多，呈负电会与周围环境形成氢键，增加粘接力。另外甲酸钙的加入提供了早期涂料的强度，同时可与胶粉反应，甲酸的键能比胶粉更强，作为砂浆与周围环境的桥梁，更能够提供砂浆与周围的粘接力，通过粘接力的提高，粉料之间的相互摩擦力和结合力，可有效的防止涂料在阴阳角或在一些恶劣环境(如暴晒)的影响下开裂。

更进一步的说明，所述钙粉的规格为325目筛余为0。

更进一步的说明，所述胶粉为VAE胶粉。含有的乙烯键较多，提高整体的粘接力。

更进一步的说明，所述堵漏材料按照重量百分比，包括以下粉料：硫铝水泥55％、灰水泥35％、钙粉9.1％、无水硫酸锂0.1％、甲酸钙0.3％和胶粉0.5％。

更进一步的说明，上述一种刚性抗裂防水堵漏材料的制备方法，按配方比例称取硫铝水泥、灰水泥、钙粉、无水硫酸锂、甲酸钙和胶粉，将上述粉料均匀混合获得的混合料即为堵漏材料。

可不分先后顺序的称取混合，混合均匀即可获得堵漏材料，存储备用即可。

更进一步的说明，上述一种刚性抗裂防水堵漏材料的使用方法，使用时，将水泥、堵漏材料和水按以下比例进行混合使用，水泥：堵漏材料：水＝3:7:3.5，混合均匀后即可使用。

现场配置容易，获得防水涂料流动性能好，无需其他繁杂工序，也无其他严格要求。

本发明的有益效果：

1、胶粉中乙烯以及酯基链接周围电子较多，呈负电会与周围环境形成氢键，增加粘接力；

2、甲酸钙的加入提供了早期涂料的强度，同时可与胶粉反应，甲酸的键能比胶粉更强，作为砂浆与周围环境的桥梁，更能够提供砂浆与周围的粘接力，通过粘接力的提高，粉料之间的相互摩擦力和结合力，可有效的防止涂料在阴阳角或在一些恶劣环境(如暴晒)的影响下开裂。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例1

按如下配方比例称取粉料，堵漏材料按照重量百分比，包括以下粉料：硫铝水泥55％、灰水泥35％、钙粉9.1％、无水硫酸锂0.1％、甲酸钙0.3％和胶粉0.5％，将上述粉料均匀混合获得的混合料即为1号堵漏材料。

使用方法：按水泥：堵漏材料：水＝3:7:3.5的比例来加入混合获得涂料。

实施例2

按如下配方比例称取粉料，堵漏材料按照重量百分比，包括以下粉料：硫铝水泥53％、灰水泥36％、钙粉10％、无水硫酸锂0.12％、甲酸钙0.4％和胶粉0.48％，将上述粉料均匀混合获得的混合料即为2号堵漏材料。

使用方法：按水泥：堵漏材料：水＝3:7:3.5的比例来加入混合获得涂料。

实施例3