[发明专利]一种印刷电路板及其固定方法在审

专利信息
申请号: 201710906157.4 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107734844A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 贺文辉;陈志新;李世清;黄勇 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 及其 固定 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及PCB板加工技术领域,尤其涉及一种印刷电路板及其固定方法。

背景技术

PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,在电气领域有着无可替代的地位。

目前在通过螺钉固定印刷电路板时,螺钉穿过印刷电路板上的螺丝孔,通过螺丝刀将螺钉旋入支撑体,直至螺钉的钉头与印刷电路板相接触,实现将印刷电路板固定在支撑上。由于旋入螺钉的过程一般通过人工完成,螺钉旋入的长度难以控制,当螺钉旋入长度过大时会破坏印刷电路板的表层铜箔,甚至造成印刷电路板开裂,导致印刷电路板无法正常工作。

因此,有必要提供一种新的印刷电路板和固定方法来解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种印刷电路板及其固定方法,旨在降低固定过程中印刷电路板被损坏的风险。

为解决上述技术问题,本发明提供一种印刷电路板,包括:印刷电路板本体、压力检测模块、信号处理模块、报警模块、螺钉和锡层;

所述印刷电路板本体上设置有至少一个螺丝孔,所述螺丝孔用于通过所述螺钉固定所述印刷电路板本体;

所述压力检测模块,用于检测所述印刷电路板本体上所述螺丝孔所在区域承受的压力,形成对应的压力信号,并将所述压力信号发送给所述信号处理模块;

所述信号处理模块,用于判断所述压力信号是否达到预设的标准值,如果是,向所述报警模块发送报警信号;

所述报警模块,用于根据所述报警信号发出报警信息;

所述锡层,用于盖住螺丝孔。

可选的,所述锡层固定于所述螺钉以盖住所述螺钉孔。

可选的,所述锡层与所述螺钉之间的固定关系为胶合或焊接。

可选的,所述压力检测模块设置于所述印刷电路板本体的两个表层之间。

可选的,所述印刷电路板还包括螺丝孔焊盘,其中,所述螺丝孔焊盘与所述螺丝孔对应;

所述螺丝孔焊盘为圆筒状结构,且内径大于所述螺钉的公称直径;

所述螺丝孔焊盘位于对应的所述螺丝孔内,并与所述印刷电路板本体固定连接。

可选的,所述螺丝孔焊盘为铜合金材质;所述螺丝孔焊盘与所述印刷电路板本体中的接地层相连。

本发明还提供一种印刷电路板安装方法,方法包括如下步骤:

将锡层固定于螺钉后,将所述螺钉旋入印刷电路板上的螺丝孔;

在接收到位于报警信号时停止旋转所述螺钉;

对所述锡层进行加热;

锡层受热熔化后进行冷却,以使所述螺钉固定于所述印刷电路板。

可选的,当所述印刷电路板包括螺丝孔焊盘时,所述将螺钉旋入印刷电路板上的螺丝孔的步骤,包括:

将所述螺钉旋入印刷电路板上的螺丝孔焊盘内的通孔。

可选的,所述螺丝孔焊盘为圆筒状结构,且内径大于所述螺钉的公称直径;所述螺丝孔焊盘位于对应的所述螺丝孔内,并与所述印刷电路板本体固定连接。

可选的,所述螺丝孔焊盘为铜合金材质;所述螺丝孔焊盘与所述印刷电路板本体中的接地层相连。

本发明提供一种印刷电路板及其固定方法,印刷电路板本体上设置有至少一个用于固定的螺丝孔,压力检测模块用于分别检测印刷电路板本体上各个螺丝孔所在区域承受的压力,形成相应的压力信号传输给信号处理模块;信号处理模块判断接收到的压力信号是否达到预设的标准值,如果是向报警模块发送报警信号;报警模块在接收到报警信号后发出报警信息。这样,当将螺钉穿过螺丝孔对印刷电路板本体进行固定时,在螺钉旋入一定长度后,螺钉的头部与印刷电路板本体相接触,螺丝孔周围印刷电路板本体承受的压力开始增大,继续旋入螺钉会使该压力不断增大,直至触发报警模块发出报警信息,根据报警信息可以确认螺钉的旋入长度已经达到要求,停止对螺钉进行旋入,从而可以防止螺钉旋入过度损坏印刷电路板本体的情况发生,降低了固定印刷电路板过程中对印刷电路板造成损坏的风险。

附图说明

图1为本发明提供的印刷电路板一实施例的结构示意图;

图2为本发明提供的印刷电路板一实施例的位置示意图;

图3为本发明提供的印刷电路板的固定方法一实施例的流程示意图。

图中所示:印刷电路板100、印刷电路板本体101、压力检测模块102、信号处理模块103、报警模块104、螺钉105和锡层106。

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