[发明专利]双面FPC组件及热压熔锡焊接FPC组件的系统和方法

说明书

本申请涉及双面FPC组件及热压熔锡焊接FPC组件的系统和方法。一种柔性印刷电路组件可以包括具有第一侧面和相反的第二侧面的柔性电路本体。电路本体可以分别界定沿着柔性电路本体的第一侧面和第二侧面的第一焊接区域和第二焊接区域。第一焊接区域可以包括第一组焊盘，并且第二焊接区域可以包括第二组焊盘。组件还可以包括固定到电路本体的第二侧面的第一强化部件，以及固定到电路本体的第一侧面的第二强化部件。第一强化部件可以与界定在电路本体的第一侧面上的第一组焊盘横向对齐，并且第二强化部件可以与界定在电路本体的第二侧面上的第二组焊盘横向对齐。

技术领域

本主题总体上涉及热压熔锡焊接柔性印刷电路(FPC)组件，并且更特别地，涉及一种双面FPC组件，并且涉及一种将导线热压熔锡焊接到FPC组件的相关焊接夹具。

背景技术

诸如智能手机和其他便携式电子设备的消费电子设备在过去几年中越来越受欢迎。在竞争性的市场中，必须不断改善和改进电子设备，以满足日益增长的对这些设备的性能和/或功能的消费者需求。然而，尽管消费者对提高性能和/或功能有需求，消费者期望仍然要求便携式电子设备保留相对小的尺寸。由此，对于便携式电子设备的设计考虑因素和制造技术必须考虑到对于增加性能和/或功能的愿望，同时平衡消费者对这种设备的尺寸的期望。

一个相关的考虑因素是柔性印刷电路(FPC)组件的设计和制造。具体地，在很多情况下，期望将所有的外部导线热压熔锡焊接到FPC组件的柔性电路本体。然而，FPC的传统的设计和制造技术经常不允许热压熔锡焊接所有的导线。例如，热压熔锡焊接通常需要用于热压熔锡夹具在焊盘之间的最小间距。不幸的是，对于较小的柔性电路本体，经常不能在不将焊盘沿着电路本体的给定侧交错排列的状态下提供所需要的最小间距。在这些情况下，给定的FPC组件的至少一组导线必须被手动焊接到柔性电路本体，这是低效和/或耗时的过程。

发明内容

本发明的实施例的方面和优点将在以下说明中阐述，或者可以从说明中显而易见，或者可以通过实施例的实施而习得。

在一个方面中，本主题针对于一种柔性印刷电路组件。所述柔性印刷电路组件可以包括具有第一侧面和相反的第二侧面的柔性电路本体。所述柔性电路本体可以界定沿着柔性电路本体的第一侧面的第一焊接区域和沿着柔性电路本体的第二侧面延伸的第二焊接区域。第一焊接区域可以包括第一组焊盘，并且第二焊接区域可以包括第二组焊盘。所述柔性印刷电路组件还可以包括固定到所述柔性电路本体的第二侧面的第一强化部件，以及固定到所述柔性电路本体的第一侧面的第二强化部件。第一强化部件可以与界定在所述柔性电路本体的第一侧面上的第一组焊盘横向对齐，并且第二强化部件可以与界定在所述柔性电路本体的第二侧面上的第二组焊盘横向对齐。

在另一方面中，本主题针对于一种用于热压熔锡焊接柔性印刷电路组件的系统。所述系统可以包括焊接夹具，该焊接夹具界定支撑表面以及相对于支撑表面凹进的凹进沟槽。所述系统还可以包括柔性电路本体，其具有第一侧面和相反的第二侧面。所述柔性电路本体可以界定沿着柔性电路本体的第一侧面的第一焊接区域和沿着柔性电路本体的第二侧面的第二焊接区域。第一焊接区域可以包括第一组焊盘，并且第二焊接区域可以包括第二组焊盘。所述系统还可以包括在所述第一组焊盘处固定到所述柔性电路本体的第一组导线，和在所述第二组焊盘处固定到所述柔性电路本体的第二组导线。当所述柔性电路本体被支撑在所述焊接夹具的所述支撑表面上，使得所述柔性电路本体的所述第一侧面面朝所述支撑表面并且所述柔性电路本体的所述第二侧面背离所述支撑表面时，所述第一组导线可以被收纳在所述焊接夹具的所述凹进沟槽内。