[发明专利]一种复合层金属电镀工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀工艺方法，尤其涉及复合层金属电镀的工艺方法。

背景技术

电镀（Electroplating）是指在含有欲镀金属的盐类药液中，以被镀基材为阴极，通过电解作用，使药液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，即利用电解原理在某些基材表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而得到一些具有功能性或装饰性的金属膜。根据镀层的功能分为防护性镀层、装饰性镀层及其它功能性镀层。

目前，电镀工艺在装饰领域应用越来越广泛，如饰品、奖牌、纪念章等等，但是，基于它们表面压印的图案及色彩设计较为繁杂，电镀的金属种类较多，因此，电镀工艺步骤较复杂，效率低，达不到预期的效果，况且，在电镀多种金属后，复合层中的金属薄膜粘合性能低，其表面的某一金属层容易脱落。

发明内容

发明目的：本发明提供了一种复合层金属电镀的工艺方法，该方法解决了电镀多种金属时工艺步骤复杂、效率低、效果差的问题，同时解决了金属层粘合性低，易脱落的问题。

技术方案：本发明的一种复合层金属电镀的工艺方法，包括以下步骤：

（1）对镀件进行碱洗、电解除油、水洗和酸活化处理；

（2）将所述镀件置于含第一金属离子的药液中电镀，并压印图案；

（3）在图案表面的局部涂布绝缘材料，并裸露出需电镀第二金属的部分；

（4）对裸露的部分做微粗化处理，然后将所述镀件置于含第二金属离子的药液中电镀；

（5）清除绝缘材料并重复步骤（3）和（4）；

（6）对镀件进行表面清理、水洗和干燥，完成复合层金属电镀。

经微粗化的表面可明显提高金属表面的真实表面积，进而提高金属表面的粘附性能。

为保证在电镀第二金属过程时，基层的金属不受影响，步骤（2）中，所述第一金属为银或铜。

步骤（3）中，所述第二金属为锌、镍、金、铬和铅中的一种或几种。

步骤（3）中，所述绝缘材料为蜡剂、油墨、涂料中的一种或几种。

步骤（4）中，所述微粗化处理采用机械磨损或化学腐蚀的方式。根据其产品的开状、材质、粗糙度的大小，可采用喷砂或化学砂面处理，化学砂面处理可采用氟化物或碱性纹理蚀刻的方式进行。

为达到更好清洗的效果，且能够避免伤害电镀金属薄层，所述水洗采用超声水洗。

为保证药液的清洁，避免电镀的金属薄层含有杂质，所述药液经过滤处理。

有益效果：1、本发明工艺方法操作简单、效率高；2、电镀多种金属的效果好；3、金属表面的粘附性能强，有效避免金属薄膜脱落；4、适用范围广。

具体实施方式

实施例1

一种对奖牌复合层金属的电镀工艺方法，包括以下步骤：

奖牌的镀件为圆形铁片，对镀件进行NaOH溶液清洗、电解除油、水洗和酸活化处理；将含铜离子的电镀液过滤，然后将所述镀件置于含铜离子的药液中电镀，电镀完铜后，在表面压印图案；在图案表面的局部涂布油墨，并裸露出需要电镀金的部分；对裸露的部分采用机械磨损方式做微粗化处理，将含金离子的电镀液过滤，并将电镀铜离子后的镀件置于含金离子的电镀液中电镀；电镀完金离子后，用碱溶液除去表面的油墨，对镀件进行表面清理、水洗和干燥，完成复合层金属电镀。

实施例2

一种对纪念章合层金属的电镀工艺方法，包括以下步骤：

纪念章的镀件为圆形铁片，对铁片进行NaOH溶液清洗、电解除油、水洗和酸活化处理；将含银离子的电镀液过滤，然后将铁片置于含银离子的电镀液中电镀，电镀完银离子后，在表面压印图案；在图案表面的局部涂布油墨，并裸露出需要电镀镍的部分；对裸露的部分采用机械磨损方式做微粗化处理，将含镍离子的电镀液过滤，并将电镀银离子后的铁片置于含镍离子的电镀液中电镀；电镀完镍离子后，用碱溶液除去表面的油墨，并再次涂布油墨，并裸露出需电镀金的部分，对裸露的部分采用化学碱刻蚀方式做微粗化处理，将含金离子的电镀液过滤，并将电镀镍离子后的铁片置于含金离子的电镀液中电镀；电镀完成后，对纪念章进行表面清理、水洗和干燥，完成纪念章的复合层金属电镀。