[发明专利]一种高导热氧化铝陶瓷覆铜板的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710900324.4 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN107640961B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 肖翔鹏;许海;陈金水;王俊峰;卢娇;张建波 申请(专利权)人: 江西理工大学
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/626;C04B41/88
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 杨先凯
地址: 341000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 氧化铝陶瓷 铜板 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高导热氧化铝陶瓷覆铜板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)废铜铝合金的预处理:将废铜铝合金依次进行破碎、筛选、清洗、干燥;

2)水雾制粉处理:将步骤1)中干燥后得到的产物在真空感应炉中进行熔炼,然后将熔液进行水雾制粉处理,得到粉末;

3)双氧水氧化处理:向步骤2)中得到的粉末中加入双氧水溶液,得到混合浆料;

4)离心脱水处理:将步骤3)中得到的混合浆料进行离心脱水干燥,得到铜粉与氢氧化铝粉的混合粉料;

5)静电分离处理:将步骤4)中得到的铜粉与氢氧化铝粉的混合粉料通过静电分离器,分别获得铜粉和氢氧化铝粉;

6)将步骤5)中得到的氢氧化铝粉先进行干燥处理,然后进行焙烧处理,得到氧化铝粉;

7)烧结氧化铝陶瓷预制板:将步骤6)中得到的氧化铝粉中掺入玻璃助熔剂和粘接剂后在热等静压中烧结,形成氧化铝陶瓷预制板;

8)烧结氧化铝陶瓷覆铜板:将步骤5)中得到的铜粉喷涂在步骤7)中得到的氧化铝陶瓷预制板上,然后在真空中频感应烧结炉中烧结,完成后制得氧化铝陶瓷覆铜板。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤1)中,所述废铜铝合金为废铜铝复合接触线,对废铜铝合金依次进行机械破碎、筛选并剔除杂质、在去离子水和酒精溶液中清洗去除粉尘、在150~200℃干燥箱中干燥2~6h。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中,将步骤1)中干燥后得到的产物放入真空感应炉中,熔炼温度为1100~1150℃,保温2~4h,水雾喷粉温度为950~1000℃,雾化压力为20~40MPa,喷射顶角为30~50度,得到粉末,所述粉末的粒径大小为20~30微米。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤3)中,双氧水溶液的体积浓度在40~60%,粉末在双氧水溶液中的反应时间为4~8h。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤4)中,离心脱水干燥温度为50~100℃,离心转速为2000~4000r/min。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤5)中,静电分离的输出电压为100~160KV,转速为100~300r/min。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤6)中,干燥处理是在100℃~150℃的真空干燥箱中干燥6h~8h;焙烧温度为1000℃~1200℃,焙烧时间为4h~8h。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤7)中,热等静压烧结温度为1400~1600℃,烧结压力为150~200MPa,炉内气氛为氩气,保温时间为2~4h。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤8)中,表层铜粉的厚度为5~10微米,真空中频感应烧结温度为900℃~1100℃,烧结保温时间为4h~10h。

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