[发明专利]一种射频集成电路的智能化测试设备及其测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及射频集成电路(RFIC)测试领域，具体的说是一种射频集成电路的智能化测试设备及其测试方法。

背景技术

射频集成电路(RFIC)正处在一个高速发展的时期，现阶段的RFIC包括多种功能电路，如低噪声放大器(LNA)、功率放大器、混频器、上变频器、检波器、调制器、压控振荡器(VCO)、移相器、开关、RFIC收发前端等，甚至集信号的编解码、数据处理、控制等功能于一体，在功能强大的同时，对芯片的测试面临更加重大挑战。

目前，针对RFIC的测试主要基于逻辑电平和低速电信号的测试方法，采用信号发生器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、功率分析仪等组成的分立仪器测试平台，使用信号源和网络分析仪通过探针台或者夹具，对被测芯片提供激励。这种常规测试方法存在功能单一、自动化程度低、标准化差、成本偏高等缺点，芯片测试诊断方法上也存在测试流程集开发难、智能化程度不足等问题。现有技术中通常RFIC测试板是一块整体，同测的所有DUT(被测设备)都集中在一块板上，由于RFIC芯片采用的封装类型众多，这就需要制作多种RFIC测试板，不通用，成本高，电路资源重复造成浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于采用系统化、标准化、通用化的自动测试系统和配套该系统的方法，不仅可替代以往的测试设备和手动测试方法，而且能够满足盖几十种甚至上百种RFIC的测试需求，便于操作使用和维护，实现RFIC测试的智能化、通用化，提出一种射频集成电路的智能化测试设备及其测试方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种射频集成电路的智能化测试设备，包括RF信号测试负载母板、RFIC测试子板和ATE测试平台，所述RFIC测试子板连接所述RF信号测试负载母板，所述RF信号测试负载母板通过欧插连接所述ATE测试平台。

所述RFIC测试子板根据RFIC芯片封装的不同安装有不同的母座，所述RFIC测试子板将不同封装的芯片引脚转换成统一的双路DB96接口，连接于所述RF信号测试负载母板。

所述RF信号测试负载母板包括RFIC芯片工作的外围电路，采用了配置灵活、动态复用的多射频通导智能测试接口设计技术。

所述ATE测试平台采用LAN总线连接方式，通过智能适配器，可实现微波信号源，任意波信号发生器，总线信号发生器，数字I/O板卡，离散I/O板卡，直流稳压电源，频谱分析仪，矢量网路分析仪，功率计，频率计，示波器，数字多用表等各类仪器资源自由配置。

一种射频集成电路的智能化测试设备的测试方法，其特征在于，包括步骤：

S1)外观检查：观察RFIC芯片引脚是否有氧化锈蚀，处理RFIC芯片引脚；

S2)子板选择：根据RFIC芯片采用的封装结构，选取与该封装对应的子板，通过夹具将芯片夹装到子板上，安装完成后，使用数字多用表测试芯片引脚与双路DB96接口是否可靠连接。

S3)将RFIC测试子板安装到RF信号测试负载母板的BD96插槽上，母板通过欧插连接到ATE测试设备。

S4)使用软件开发平台，运行已经编写完成的RFIC测试程序，软件自动加载芯片的输入信号，并完成芯片的输出信号与标准库内信号对比，判断RFIC信号是否合格。

S5)完成RFIC芯片程序的开发与测试程序的自动执行，并对测试结果做出定性结论。

本发明的有益效果是：本发明采用高速RF信号测试负载母版和RFIC测试子板，降低了成本；搭建RFIC测试设备，通过软件平台开发RFIC芯片测试程序，实现RFIC测试的智能化、通用化。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的系统结构图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明进一步阐述。

如图1所示的系统结构图：