[发明专利]一种轻质均温高效散热装置及电子设备

说明书

本发明涉及一种轻质均温高效散热装置及电子设备，散热装置包括由铜板制成的装置本体，所述装置本体内形成有多个相互独立且互不连通的槽道，所述槽道内安装有第一泡沫铜，所述槽道和所述第一泡沫铜之间的空间为真空且其内填充有散热介质。本发明通过设置铜板制成的装置本体，并在装置本体内独立设置的槽道，并在槽道固定第一泡沫铜，首先散热装置占用的结构空间大大减小，更加适用于微小型电子设备的散热需求；其次，采用在槽道内固定泡沫铜的散热方式大大提高了散热装置的散热功率；最后，泡沫铜的孔隙较大、密度很低，可以大大减少整个散热结构的质量，实现了对散热装置轻质的要求。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体涉及一种适用于电子设备的均温和高效散热的装置及电子设备。

背景技术

理论研究和实际应用表明，电子设备系统中单个半导体元器件的温度每上升10℃，系统的可靠性降低约50％，因此，高效的散热技术对保证电子设备系统的可靠性有着举足轻重的影响。近年来，现代雷达等电子设备功耗急剧增加，电子器件的高度集成化和微型化使得设备的热流密度增加，这就对设备的散热能力提出了更高的要求。

目前，传统的思路是当热量增大到一定程度，一般采用液冷代替自然散热或强迫风冷，而液冷技术相对于风冷或自然冷却更加复杂，使得系统趋于笨重，这些都与电子设备散热技术中对轻质、简约的发展趋势和要求相悖。目前的自然散热和风冷散热装置一般都是单纯的使用铝制平直翅片，这种单一的结构形式也极大的限制了装置的散热功率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种轻质均温高效散热装置及电子设备。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种轻质均温高效散热装置，包括由铜板制成的装置本体，所述装置本体内形成有多个相互独立且互不连通的槽道，所述槽道内安装有第一泡沫铜，所述槽道和所述第一泡沫铜之间的空间为真空且其内填充有散热介质。

本发明的有益效果是：本发明通过设置铜板制成的装置本体，并在装置本体内独立设置的槽道，并在槽道固定第一泡沫铜，首先散热装置占用的结构空间大大减小，更加适用于微小型电子设备的散热需求；其次，采用在槽道内固定泡沫铜的散热方式大大提高了散热装置的散热功率；最后，泡沫铜的孔隙较大、密度很低，可以大大减少整个散热结构的质量，实现了对散热装置轻质的要求。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述装置本体外表面的一侧设有一层导热层，所述导热层与电子设备直接接触。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过在散热装置本体的外表面一侧设置一层导热层，可将电子设备的热量通过导热层快速的传递到铜板表面，利用导热系数很好的铜和镶嵌有泡沫铜并填充有散热介质的槽道结构，可以将热量快速的扩散到整个散热装置的表面，实现高效散热。

进一步，所述装置本体外表面与所述导热层相对应的位置上设有一层第二泡沫铜。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过在装置本体外表面设置一层第二泡沫铜，可以利用泡沫铜内部复杂的通孔结构将热量快速传递到周围工质，从而实现高效散热。

进一步，所述第二泡沫铜为梯密度泡沫铜；所述第二泡沫铜连接所述装置本体的一侧面为第一面，远离所述装置本体的一侧面为第二面，从第一面至第二面，所述第二泡沫铜的孔密度逐渐降低。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过设置梯密度泡沫铜，并将第二泡沫铜孔密度较高的一面连接在所述装置本体上，使第二泡沫铜快速接收装本体吸收的热量，并将热量逐渐扩散到周围的介质中。

进一步，所述第二泡沫铜的孔密度为20ppi-60ppi。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过对第二泡沫铜的孔密度进行限定，在此范围内的第二泡沫铜的散热效率更高。