[发明专利]电镀铜用高填平酸铜光亮剂

说明书

本发明涉及到电镀领域，具体涉及到电镀铜用高填平酸铜光亮剂。一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：整平剂：3～4g；加速剂：1.5～2.5g；载运剂：7～15g；水加至1L。

技术领域

本发明涉及到电镀领域，具体涉及到电镀铜用高填平酸铜光亮剂。

背景技术

近年来，各种个人电子设备能够在机身体积减少的情况下，性能仍然大幅提升。为达致以上结果及满足市场需求，采用多层印刷线路板技术便是现今其中一个主要方面。

透过于各个贯通孔或通路孔进行金属沉积，多个不同的电路层便能够相互连接，并达致多层电路结构，借此增加了印刷线路板有效面积。

因此，电镀通孔结果会直接影响印刷电路板的效能。最理想的结果是通孔的表面至进口区，边缘或贯通通孔圆柱面都能达致均匀的铜厚度。

基于这些原因，铜镀液的质量和表现相当重要。而评定镀铜液表现分别为分散能力、覆盖能力及光亮能力。

传统的酸性硫酸盐镀铜液使用的光亮剂的主要成分为健那绿、二嗪黑、阿尔新蓝、亚甲基蓝、氯化3-氨基-7-(二乙氨基)-5-苯基吩嗪鎓、碱性红、甲苯胺蓝、劳氏紫、亚甲基绿等染料类化合物，这类化合物在酸性电镀铜溶液中性质稳定，整平效果好，添加之后有利于加速剂和载运剂的操作窗口的拓宽。

但是联苯胺系的染料、部分偶氮系的染料不仅具有致癌性，而且严重污染环境。另外含染料类化合物的光亮剂的分散性差，并且只能在较低的温度下使用，在夏季使用这类光亮剂需要配备冷却设备，极大增加了生产的成本。

针对上述技术问题，本发明提供了一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂能在较宽的温度范围下使用，获得的镀件整平、光亮，不易产生针孔，内应力低，延展性好，低电流区填平快，高低电流区镀层均匀；并且镀液稳定性好，寿命长。本发明所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂适用于印刷线路板电镀领域、防护装饰性电镀领域和塑料电镀领域等。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：

整平剂：3～4g；

加速剂：1.5～2.5g；

载运剂：7～15g；

水加至1L。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的整平剂为整平剂A和整平剂B的混合物，整平剂A和整平剂B的质量比为2～3.5：1。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的整平剂A为聚乙烯亚胺烷基化合物或聚乙烯吡咯烷酮。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的整平剂B由单体

聚合得到，其中R₁、R₂、R₄可以独立地选自H、C₁-C₄的链烷基、C₆-C₁₂的芳烷基、C₁-C₄的羟基烷基；R₃选自丙烯基、甲基丙烯基、4-戊烯基、10-十一碳烯基中的任一种；所述的整平剂B的聚合度为25～50。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的加速剂选自聚二硫二丙烷基磺酸钠、2-巯基噻唑啉、乙撑硫脲、α，ω-二巯基化合物、3-巯基-1-丙烷磺酸钠、2-甲基咪唑、2-巯基苯并咪唑中的任一种或多种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的加速剂为乙撑硫脲和α，ω-二巯基化合物的混合物，乙撑硫脲和α，ω-二巯基化合物的摩尔比为1～3：1。