[发明专利]具有低击穿电压的雪崩光电二极管有效
| 申请号: | 201710897038.7 | 申请日: | 2011-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN107658351B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
| 发明(设计)人: | Y.康;H-D.D.刘 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
| 主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/107 |
| 代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张金金;杨美灵 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 击穿 电压 雪崩 光电二极管 | ||
1.一种半导体雪崩光电二极管APD,包括:
n型掺杂硅的第一区域;
直接设置在所述第一区域上的第二区域,所述第二区域是本征硅,并且其中所述第二区域的厚度在0.07微米和0.13微米之间;
直接设置在所述第二区域上的第三区域,所述第三区域是p型掺杂硅;以及
设置在所述第三区域上的第四区域,其中所述第四区域是本征锗。
2.如权利要求1所述的APD,进一步包括:
衬底,其中所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域和所述第四区域在所述衬底上形成。
3.如权利要求1或2任一项所述的APD,进一步包括:
设置在所述第四区域上的第五区域,其中所述第五区域包含p型掺杂的锗。
4.如权利要求1或2任一项所述的APD,其中所述第二区域的厚度是100纳米。
5.如权利要求1或2任一项所述的APD,其中所述第二区域具有小于5x1015厘米-3(cm-3)的掺杂浓度。
6.如权利要求1或2任一项所述的APD,其中所述第三区域具有在2x1018厘米-3(cm-3)和3x1018厘米-3(cm-3)之间的掺杂浓度。
7.如权利要求1或2任一项所述的APD,其中所述第四区域直接设置在所述第三区域上。
8.如权利要求1或2任一项所述的APD,其中所述第二区域与所述第一区域和所述第三区域掺杂不同。
9.如权利要求1或2任一项所述的APD,其中所述APD是IV族的APD。
10.如权利要求1或2任一项所述的APD,其中所述第三区域的厚度是20纳米。
11.如权利要求3所述的APD,进一步包括:
设置在所述第五区域上的金属接触件。
12.一种半导体雪崩光电二极管APD,包括:
n型掺杂硅的第一区域;
直接设置在所述第一区域上的第二区域,所述第二区域是本征硅,并且其中所述第二区域具有小于5x1015厘米-3(cm-3)的掺杂浓度,
直接设置在所述第二区域上的第三区域,所述第三区域是p型掺杂硅,并且其中所述第三区域具有在2x1018厘米-3(cm-3)和3x1018厘米-3(cm-3)之间的掺杂浓度,以及
设置在所述第三区域上的第四区域,其中所述第四区域是本征锗。
13.如权利要求12所述的APD,其中所述第二区域具有在0.07微米和0.13微米之间的厚度。
14.如权利要求13所述的APD,其中所述第二区域的厚度是100纳米。
15.如权利要求12-14中任一项所述的APD,进一步包括:
衬底,其中所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域和所述第四区域在所述衬底上形成。
16.如权利要求12-14中任一项所述的APD,其中所述第三区域具有20纳米的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





