[发明专利]一种导热聚酰亚胺薄膜

权利要求书

1.一种导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于该聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺基体、活化导热填料两部分组成；在导热聚酰亚胺薄膜中聚酰亚胺基体的质量分数为78～98wt％；活化导热填料的质量分数为2～22wt％。

2.根据权利要求1所述的导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述的聚酰亚胺基体为芳香族二胺和芳香族二酐经缩聚反应制得。

3.根据权利要求1所述的导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述的活化导热填料为经过硅烷偶联剂进行表面处理的填料，硅烷偶联剂用量为导热填料总质量的0.1～1.0wt％，优选为0.2～0.5wt％。

4.根据权利要求1所述的导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述的导热填料为纳米氮化铝和石墨烯中的一种或两种的混合物；所述的纳米氮化铝的质量分数为2～20wt％，所述的石墨烯的质量分数为0～2wt％。

5.根据权利要求4所述导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述的纳米氮化铝的粒径≤200nm，优选为50～200nm；所述的石墨烯为层数≤5层的石墨烯。

6.根据权利要求1所述的导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述的聚酰亚胺基体的质量分数为80～97.8wt％；活化导热填料的质量分数为2.2～20wt％。

7.根据权利要求6所述的导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述的活化导热填料为经过硅烷偶联剂进行表面处理的填料，所述的导热填料为纳米氮化铝和石墨烯中两种的混合物；所述的纳米氮化铝的质量分数为2～18wt％；所述的石墨烯的质量分数为0.2～2wt％。

8.权利要求1所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤(1)、称取导热填料氮化铝和/或石墨烯，加入到非质子性溶剂中，添加硅烷偶联剂，在高速搅拌的同时进行超声波分散，控制悬浊液质量浓度5～30％；

步骤(2)、将所得的悬浮液加入到聚酰胺酸聚合反应釜中，补加非质子性溶剂，控制温度在10～40℃，加入规定量的芳香族二胺，搅拌，待其完全溶解后，控制温度在50～60℃，分批次加入与芳香族二胺等摩尔量的芳香族二酐，并不断搅拌，制成均匀的黏度稳定的聚酰胺酸复合溶液，所述的聚酰胺酸复合溶液的质量浓度为15～25％；

步骤(3)、采用溶液流涎法将所得聚酰胺酸复合溶液制成聚酰亚胺薄膜。

9.根据权利要求8所述的导热聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于所述的非质子性溶剂为N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮。

10.权利要求1所述的导热聚酰亚胺薄膜在电工、电子工业行业作为绝缘基材的应用。