[发明专利]有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件

说明书

本发明属于有机硅组合物技术领域，涉及一种有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件，包括：(A1)包括R¹₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的数均分子量为2500‑3000；(A2)包括R²₃SiO_1/2单元和R³₂SiO_2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷；(B)包括R⁴₃SiO_1/2单元和R⁵₂SiO_2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷；(C)有机硅氧烷增粘剂；(D)包括含铈的有机聚硅氧烷，所述含铈的有机聚硅氧烷中具有至少一个可反应基团，所述可反应基团为烯基基团；(E)用量足以促进所述组合物固化的氢化硅烷化催化剂。本发明不仅具有极高透光率，还具有在250℃烘烤200H后不因热老化而产生裂缝，热失重不超过5％和硬度增加不超过1A。

技术领域

本发明属于有机硅组合物技术领域，特别涉及一种有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件。

背景技术

有机硅聚合物的基本结构单元是由硅氧链节构成，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。与其他高分子材料相比，有机硅聚合物具有如下突出性能：1.耐候性，有机硅产品的主链为－Si－O－，具有比其他高分子材料更好的耐辐照和耐候能力，自然环境下具有较长的使用寿命。2.电气绝缘性能，有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，基于上述良好的综合性能，作为有机硅产品的一种，有机聚硅氧烷被广泛应用于LED光伏产业上。

通常，LED灯封装件包括发光元件和LED支架，所述发光元件被固定在所述LED支架上，所述LED支架通常由金属基体构成，并在所述金属基体上设有镀银层，所述镀银层用于对发光元件光线的聚光或散光。将有机聚硅氧烷组合物涂布在所述发光元件和LED支架的镀银层上，并进行固化，即基本完成了对LED灯的封装。

COB封装是指芯片直接在基板上进行绑定封装。主要用来解决用小功率芯片制造大功率LED灯的问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应，减少人们对LED灯眩光的不适感。

现在，COB LED被越来越多的LED灯厂家接受，通过其生产的LED灯透光率较高，但是，在使用过程中会遇到一些问题，例如，LED灯的功率很大但集中在很小面积的LED灯内，产生的热量不容易散发出去，容易导致芯片表面温度过高，从而导致芯片表面容易开裂，而且在LED灯随着使用时间的增加，LED灯一直处在长期高温的条件下容易使热失重增加或硬度增加，降低了LED灯的使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的有机聚硅氧烷不能在保持高透光率的同时不因热老化而产生裂缝、热失重增加及硬度增加的技术问题，提供一种有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种有机聚硅氧烷组合物，包含：

(A1)包括R¹₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷，R¹选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，其中，所述有机聚硅氧烷的数均分子量为2500-3000；