[发明专利]屏蔽罩、印制电路板及电子设备

说明书

本公开是关于一种屏蔽罩、印制电路板及电子设备，所述屏蔽罩内形成中空区域，所述中空区域内填充有导热材料。本公开屏蔽罩的中空区域内填充导热材料，以吸收被包围的电子元件通散发的热量，有利于延缓电子设备表面热点的温升速度，降低电子设备表面热点的温度。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩、印制电路板及电子设备。

背景技术

当前，电子设备内印制电路板上通常会设置屏蔽罩，屏蔽罩可以将电子元件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，也可以防止被屏蔽罩包围的电子元件或者部件受到外界电磁场的影响，保证电子设备的正常工作。

发明内容

本公开提供一种屏蔽罩、印制电路板及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩内形成中空区域，所述中空区域内填充有导热材料。

可选的，所述中空区域包括第一区域，所述屏蔽罩包括第一壳体、第二壳体以及盖体，所述第一壳体位于所述第二壳体的外侧，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成所述第一区域，所述盖体的边缘与所述第一壳体、所述第二壳体的一个端部固定连接。

可选的，所述中空区域还包括第二区域，所述盖体包括第一端面和第二端面，所述第一端面的端部固定在所述第一壳体的端部，所述第二端面与所述第二壳体的端部固定连接，所述第一端面和所述第二端面之间形成所述第二区域。

可选的，所述第一区域与所述第二区域连通。

可选的，所述中空区域还包括第三区域，所述盖体包括第三端面和第四端面，所述第三端面的端部和所述第四端面的端部均固定在所述第一壳体的端部，所述第二壳体支撑在所述第三端面的底部，所述第三端面和所述第四端面之间形成所述第三区域。

可选的，所述第一区域与所述第三区域通过所述第三端面隔离。

可选的，所述第一壳体与所述第二壳体环绕形成一个封闭区域。

可选的，所述导热材料包括以下至少之一：

石墨、相变材料。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种印制电路板，包括：

基板；

电子元件，所述电子元件设置于所述基板上；

如上述任一项实施例所述的屏蔽罩，所述屏蔽罩包围至少一部分所述电子元件。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项所述的印制电路板。

由上述实施例可知，本公开屏蔽罩的中空区域内填充导热材料，以吸收被包围的电子元件通散发的热量，有利于延缓电子设备表面热点的温升速度，降低电子设备表面热点的温度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的分解示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的截面示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的分解示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽罩的截面示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板的结构示意图。