[发明专利]圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过对切削对象进行切削而制造多个产品时使用的圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法。

背景技术

在制造电子部件时，实施使用作为圆板状旋转刃的刀片对作为工件(切削对象)的晶圆(半导体晶圆：semiconductor wafer)进行切削的方法(例如，参照对比文件1的第[0054]段及图1～图3)。通过对晶圆进行切削，制造经单片化的多个电子部件。在该情况下，经单片化的半导体芯片为电子部件(产品)。半导体晶圆为在由硅(Si)或碳化硅(SiC)等组成的母材的上部形成有杂质扩散层、绝缘层和布线层等的复合材料。半导体晶圆为板状部件。

作为切削对象的其他形式，可列举封装后基板。封装后基板具有：基板；多个芯片状部件，安装在基板所具有的多个区域上；和封装树脂，以一并覆盖多个区域的方式形成为平板状。封装后基板为通过层压安装有多个芯片状部件的基板和封装树脂而成的复合材料。封装后基板为板状部件。

专利文献1：日本专利公开2013-084811号公报

当利用高速旋转的刀片对工件实施切割用切削时，在切削加工中会产生刀片与工件之间的摩擦。因加工时的摩擦引起的摩擦热也会促进刀片自身的磨损，并且产生刀片寿命缩短的问题(例如，参照专利文献1的第[0002]段)。关于该问题，对作为圆板状旋转刃的刀片自身的长寿命化的要求不断加强。在本申请文件中，“寿命”这一用语是指以下情况：圆板状旋转刃达到由于圆板状旋转刃的直径变小而在使用该旋转刃进行的工件(切削对象)切削受阻的阶段。圆板状旋转刃的直径变小则因磨损或损耗等而产生。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法，其在对板状部件进行切削时能够实现圆板状旋转刃的长寿命化。

本发明一实施例的圆板状旋转刃用于对切削对象进行切削，所述圆板状旋转刃包括：

硬化树脂，经树脂材料硬化而成型；

磨粒，被分散到所述硬化树脂内；和

来源于生物的纤维状部件，被分散到所述硬化树脂内，

所述硬化树脂由在所述磨粒和所述纤维状部件被分散到所述树脂材料中的状态下所述树脂材料硬化而成型的硬化树脂构成。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，包含在所述圆板状旋转刃中的所述纤维状部件的比率为0.5体积％以上且30体积％以下。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，包含在所述圆板状旋转刃中的所述纤维状部件的比率大于30体积％且为80体积％以下。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述纤维状部件来源于植物。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述纤维状部件包含纤维素。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述纤维状部件来源于动物。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述纤维状部件包含甲壳素或壳聚糖。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述切削对象为形成有分别具有功能的多个区域的板状部件。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述切削对象为形成有分别内含电路的多个区域的电路板。

根据本发明一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述切削对象为形成有分别内含电路的多个区域且利用封装树脂来进行树脂封装的电路板。

本发明一实施例的切削装置包括：

旋转轴，用于固定圆板状旋转刃；

旋转机构，用于使所述旋转轴旋转；

固定机构，用于固定切削对象；和

移动机构，用于使所述旋转机构和所述固定机构相对移动。

在该切削装置中，所述圆板状旋转刃为上述圆板状旋转刃中的任一旋转刃。

根据本发明一实施例的切削装置，具有两个所述旋转机构，并且具有多个所述移动机构。

根据本发明一实施例的切削装置，具有两个所述固定机构，并且具有多个所述移动机构。

根据本发明一实施例的切削装置，包括：

切削模块，至少具有所述旋转轴、所述旋转机构、所述固定机构和所述移动机构；和

控制部，至少控制所述切削模块的操作，

所述切削模块相对于具有特定功能的其他功能模块能够装卸，

所述特定功能包含切削、清洗、干燥、测量、检查和研磨中的至少一个功能。