[发明专利]一种微流控芯片键合方法及微流控芯片

权利要求书

1.一种微流控芯片键合方法，其特征在于，包括：

步骤1，提供一种微流控芯片基片，所述基片上表面设有微通道结构；

步骤2，在所述微通道结构周围边缘处设置超声键合导能筋或在盖片上对应所述基片表面微通道结构位置周围设置超声键合导能筋；

步骤3，在所述基片或盖片上粘着表面粘贴双面胶，将所述盖片与所述基片粘合；

步骤4，对所述基片和所述盖片进行超声键合，使之发生第一步键合；

步骤5，对所述芯片实施压力固定或热压，使双面胶粘贴的所述基片和所述盖片牢固键合；

所述导能筋不能直接与所述微通道结构边缘接触，距离所述微通道结构边缘200μm；

所述双面胶不能直接与所述微通道结构边缘接触，距离所述微通道结构边缘的所述导能筋100μm；

所述双面胶采用高性能双面胶，其厚度为100μm-1mm。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片键合方法，其特征在于：所述超声键合导能筋宽度和厚度均为100μm-2mm。

3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片键合方法，其特征在于：步骤3前还包括步骤：以布沾取1：1的乙醇与水的混合液进行表面擦试清洁，待表面完全干燥后，将所述双面胶胶带贴合于所述基片粘着表面。

4.一种微流控芯片，包括基片和盖片，其特征在于：所述基片上预先设有微通道结构，并在所述微通道结构周围边缘上设有超声键合导能筋或在盖片上对应基片表面为通道结构位置周围设置超声键合导能筋，所述基片与盖片采用权利要求1-3任一项所述的方法键合。

5.根据权利要求4所述的一种微流控芯片，其特征在于：所述基片和所述盖片的材料选用PMMA\COC\PC\PS等材料。

6.根据权利要求5所述的一种微流控芯片，其特征在于：所述微通道结构至少包括微通道，所述微通道的高度及宽度分别在5μm-5mm。