[发明专利]光调制器模块

说明书

本发明提供一种光调制器模块，减轻从光调制器模块的壳体内的钎料产生锡而向电极间进行气相输送，在电极间进行析出生长从而引起偏压稳定的劣化的问题。光调制器模块具备：波导基板，形成有光波导和用于控制在光波导中传播的光波的控制电极(信号电极、DC偏压电极等)；中继基板，配置在波导基板的附近，并形成有对控制电极(DC偏压电极)供给DC偏压的DC偏压配线；及壳体，收容波导基板和中继基板，其中，在DC偏压配线的局部设置有从中继基板向比波导基板的上表面高的位置立起的天线，天线配置在距壳体内的任一个钎料使用部位为10mm以内的位置。

技术领域

本发明涉及光调制器模块，尤其是涉及具备波导基板、配置在该波导基板的附近的中继基板、以及收容该波导基板和该中继基板的壳体的光调制器模块。

背景技术

在使用电子配线的业界中，已知有锡(Sn)晶须伴随时间而缓慢生长，不久之后与印制配线基板上的端子接触而引起短路事故的情况。到21世纪00年代前半之前向锡添加铅来抑制晶须的发生，但是目前由于RoHS(Restriction on Hazardous Substances：限制有害物质)等电子设备的环境对应而使用了以无铅的钎料为首的无铅的原料，由晶须引起的短路再次成为问题。

在将铌酸锂(LiNbO₃)使用于波导基板的LN光调制器中，会产生以金锡钎料含有的锡为起因的其他的问题。从连接器与壳体的连接部、光纤与壳体的密封连接部等的钎料，将锡向LN光调制器的电极间进行气相输送，在电极间进行析出生长，引起偏压稳定的劣化。除了无铅化之外，DP-BPSK(Dual Polarization-Binary Phase Shift Keying：双极化二进制相移键控)调制器或DP-QPSK(Dual Polarization-Quadrature Phase Shift Keying：双极化正交相移键控)调制器等的电气配线部的增大、壳体内部的自由空间的缩窄、调制器内部的集成密度的上升等成为原因。进而，在双波长对应DP-QPSK中，除了电气配线数之外，与光纤连接的连接数也倍增，因此此问题变得特别显著。

另外，在DP-BPSK调制器或DP-QPSK调制器等极化复用方式的光调制器模块中，在各调制器的光波导输出端口与光纤的连接中，通常不是进行对接而是进行透镜耦合。而且，在极化复用所使用的光学部件或透镜耦合的构造的模块中，为了防止由颗粒引起的光轴遮挡所产生的突发差错，而进行清洁的环境下的模块组装。而且，为了防止由于雾、溶胶等被气相输送的物质的向光波导端面的附着或烧结所引起的光透过特性的逐年劣化(光损失的增大)，而使用将各部件彻底地清洗，而且密封有干燥氮的壳体构造。在本说明书中，将颗粒、雾、溶胶等的处于气体的状态的物质或浮游在空间内而被输送的物质总称为“气相输送物质”。

另外，近年来，下述(1)～(3)不断发展。

(1)由壳体的小型化引起的壳体内部空间的大幅减少

(2)高度集成化造成的部件个数的增多引起的成为气相输送物质的起源的材料和构件的增多

(3)传输距离延长、OSNR(Optical Signal to Noise Ratio；光信噪比) 改善用的光量的增多

因此，颗粒与光轴会合的概率显著地增大，由光轴遮挡引起的突发差错成为深刻的问题。而且，由于气相输送物质的显著的增多，它们的附着或烧结引起的光透过特性的逐年劣化(光损失的增大)也变得显著。此外，由于光量的增多，即使气相输送物质不接近光波导端，但是仅在光轴上穿过就会被激光捕获，固定在光轴上或者附着或烧结于波导端面的情况也变得显著。