[发明专利]一种用于多晶硅切割的供浆装置

说明书

技术领域

本发明涉及多晶硅材料领域，尤其涉及一种用于多晶硅切割的供浆装置。

背景技术

浆在切割中起着至关重要的作用。喷浆时保正每根钢丝都有砂浆供给，且在整个切割过程中必须保证砂浆的不间断和充分。但是由于砂浆中的sic大颗粒或砂浆块，在切割过程中，sic大颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

因此，需要一种用于多晶硅切割的供浆装置以解决上述问题。

发明内容

本发明针对现有技术中存的缺陷，提供一种供应无SIC大颗粒和砂浆块的砂浆的用于多晶硅切割的供浆装置。

本发明的技术方案为：一种用于多晶硅切割的供浆装置，包括制浆台、第一导管、第二导管、热交换器、第三导管和引流管；所述制浆台、第一导管、第二导管、热交换器、第三导管和砂浆喷管依次连接构成砂浆管路；

所述制浆台上设有两个砂浆出口，所述砂浆出口上设有过滤网；一个砂浆出口与所述第一导管连接，另一个砂浆出口上依次连有集浆管和第一软管，所述第一软管通过钢丝卡箍与所述第一导管交汇并连通；

所述第二导管的一端设有包括三个接头的三通球阀，所述三通球阀内设有堵头，所述三头球阀外设有与堵头相对应的把手；

所述热交换器为筒状，所述热交换器的进口与所述三通球阀的一个接头连接，所述热交换器的出口处设有质量流量计；所述质量流量计与所述第三导管连接；

所述第三导管为带有圆角的V字结构，所述第三导管的终端设有五个朝下的砂浆导出口；所述砂浆导出口分布成X字形结构，所述砂浆导出口上设有引流管；位于中央的引流管上设有一个喷嘴架；其余四根引流管位S形且设有喷嘴接管；

所述喷嘴架包括第一搅拌管、屋顶状的顶框和方形的底框；所述第一搅拌管与所述引流管连接，所述第一搅拌管内设有搅拌叶片，所述第一搅拌管外设有与所述搅拌叶片对应的电机；所述顶框和底框相互连通；所述底框内部设有一个方格网，所述方格网的交点处设有圆形喷嘴；所述喷嘴上设有流量调节圈；所述流量调节圈包括位于上方的调节片和位于下方的固定片，所述调节片和固定片均为包括四片扇叶的风车结构；所述调节片中央设有螺纹孔，所述固定片上设有通孔；所述通孔和螺纹孔上设有螺钉，所述螺钉与所述螺纹孔固定；

所述喷嘴接管包括带有120度夹角的第二搅拌管和引浆方管，第二搅拌管和引浆方管垂直连通；所述第二搅拌管内设有搅拌叶片，所述第二搅拌管外侧设有与搅拌叶片对应的电机；所述引浆方管的两端分别设有两个垫圈；所述引浆方管的底面上均匀分布若干个方形的喷口，所述喷口的两侧设有直角的调节片，所述调节片一侧嵌入引浆方管，另一侧垂直向下。

更进一步的，所述第一导管的两端均设有不锈钢弯头、不锈钢丝堆和接头。通过不锈钢弯头、不锈钢丝堆和接头的连接作用，将第一导管的一端与制浆台连接，另一端与所述第二导管连接。

更进一步的，所述集浆管和制浆台的砂浆出口的连接处设有卡箍和密封垫。卡箍用于固定砂浆出口和集浆管，密封垫起到密封作用，避免砂浆溢出。

更进一步的，所述第一导管、第二导管和第三导管的拐角处设有弧形的挡板。弧形的挡板阻隔砂浆进入拐角处，有效防止砂浆在拐角处堆积，造成导管堵塞。

更进一步的，所述喷嘴货喷口处均悬挂有相应的堵盖，所述堵盖上设有钢针。砂浆使用时，堵盖打开；用毕，堵盖一一盖上，其一保持整个管路的密封，防止受潮结块，影响砂浆的性能；其二，所设有的钢针可将滞留在喷嘴或喷口处的砂浆戳碎，以防结块，影响二次使用。

更进一步的，所述搅拌叶片的直径小于第一搅拌管和/或第二搅拌管的直径。搅拌叶片与第一搅拌管或第二搅拌管之间留有间隔，使得被搅拌过的砂浆从搅拌叶片的的外侧落下。

有益效果：本发明的一种用于多晶硅切割的供浆装置，从源头进行了过滤，使得大颗粒无法进入砂浆导路；又在末端进行了切割搅拌，避免了砂浆块从碰头喷出。两者前后结合，二重保证，解决了现有技术中的sic大颗粒和砂浆块对工件造成的线痕问题。

附图说明

图1为本发明的用于多晶硅切割的供浆装置的结构示意图；

图2为本发明的用于多晶硅切割的供浆装置的格子网的结构示意图；

图3为本发明的用于多晶硅切割的供浆装置的流量调节圈的主视图；

图4为本发明的用于多晶硅切割的供浆装置的流量调节圈的俯视图；

图5为本发明的用于多晶硅切割的供浆装置的喷嘴接管的结构示意图。

具体实施方式