[发明专利]一种分段式含银反光焊带光伏组件及其制备方法在审
申请号: | 201710885795.2 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN107799620A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 葛治微;王静;束蒙蒙;赵凯;谢忠阳 | 申请(专利权)人: | 合肥晶澳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/054;H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司44104 | 代理人: | 李海波,刘艳丽 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 段式 反光 焊带光伏 组件 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种分段式含银反光焊带光伏组件及其制备方法。
背景技术
常规用焊接互联带与汇流带,其中互联带仅为中间层铜基材及上下表面的涂锡层构成,汇流带结构同互联带(仅规格尺寸不同),在光伏组件使用过程中焊带挡住了部分光照,降低了光能吸收,且在生产时要保证碎片率则需要缩小焊带厚度,但厚度减小势必减小焊带的载流能力,同时若要增加电池片受光率则需要减小焊带的宽度,尺寸缩小均会带来电阻增大,增加光电转换过程中的电力损耗,这都将增加成本损耗、降低组件发电功率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分段式含银反光焊带光伏组件,该光伏组件的反光层结构能最大限度利用光源,并增大反光效果,还能够在降低焊带厚度的同时增加焊带的载流能力,提升组件功率。
本发明的目的还在于提供上述分段式含银反光焊带光伏组件的制备方法,该制备方法能降低电池片碎片不良率,降低成本。
本发明的上述第一个目的是通过以下技术方案来实现的:一种分段式含银反光焊带光伏组件,包括若干阵列排列的电池片及用于收集电池片上的电流的电路连接所用的分段式含银反光焊带。
本发明所述的分段式含银反光焊带由涂锡层、铜基层和含银反光层组成,所述的铜基层为中间层,所述的含银反光层表面具有金字塔或圆锥体绒面结构。
含银反光层采用金字塔结构及圆锥体等绒面结构,能够有效利用陷光原理最大限度的利用光源、同时金属银的特殊的物理性能能够增大反光效果。
其中含银反光层表面的绒面结构采用可以本领域相应的模具滚压成型。
本发明所述的分段式含银反光焊带包括分段式含银反光互联带和分段式含银反光汇流带。
本发明所述的铜基层是纯度为99.99%的无氧铜带;所述的涂锡层为锡铅合金层,锡铅合金层中Sn的质量百分含量为63%,Pb的质量百分含量为37%;所述的含银反光层为金属银层。
作为本发明的一种较佳的实施方式,其中金属银层,其占比约2%(占反光焊带总质量的大约2%),结构为一系列阵列整齐底部紧密相连的金字塔结构或圆锥体等绒面结构。
作为本发明的一种优选的实施方式,本发明所述的分段式含银反光互联带中所述的含银反光层和所述的涂锡层位于所述的铜基层的上下两表面,所述的含银反光互联带中所述的含银反光层与所述的涂锡层间隔连接且在所述的铜基层的上下两表面交错排列。
作为本发明的一种优选的实施方式,本发明所述的分段式含银反光汇流带中所述的含银反光层位于所述铜基层的上下两表面,其中一表面的含银反光层上设有刻槽,所述的刻槽中设有涂锡层。
涂锡层的设置方式可以采用激光的方式,具体可以为:刻槽处通过装有熔融铅锡合金的融盒按照激光点位点进行开孔滴压形成涂锡层,其中融盒开孔尺寸为相应的反光汇流条的宽度,反光层与涂锡层的厚度可以同反光汇流条相当。
本发明中的含银反光层位于远离电池片的反光焊带的外表面,涂锡层位于与电池片相接触的反光焊带的内表面,如与主栅线接触的反光焊带的内表面等。
本发明所述的含银反光层的长度和所述的涂锡层的长度采用激光进行长度定位。
具体的,采用激光进行长度定位的方式如下:分别采用融有铅锡合金和银的融盒按照激光定位点进行开孔滴压形成含银反光层段和涂锡层段,其中融盒开孔尺寸与相应的含银反光层段及涂锡层段相对应。
其中融盒开孔上方带有孔盖,可以通过程序设定激光束对准相应对应点则孔盖打开。
其中含银反光层的厚度较涂锡层略小,优选的,所述的含银反光层的厚度约为10~20μm,所述的涂锡层的厚度约为15~25μm。
本发明的第二个目的是通过以下技术方案来实现的:上述分段式含银反光焊带光伏组件的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备分段式含银反光焊带,所述的分段式含银反光焊带由涂锡层、铜基层和含银反光层组成,所述的铜基层为中间层,所述的含银反光层表面具有金字塔或圆锥体绒面结构;
(2)利用分段式含银反光互联带将相邻两电池片进行互联,形成电池串组;
(3)利用分段式含银反光汇流带将具有分段式含银反光互联带的电池串组进行连接,其中含银互联带与含银汇流带表面涂锡层进行焊接;
(4)然后经包括常规层压、削边、装框、打胶、焊接接线盒工序,即制得分段式含银反光焊带光伏组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的