[发明专利]一种颗粒增强镁基复合板的制备方法

权利要求书

1.一种颗粒增强镁基复合板的制备方法，其特征在于：按照如下的步骤进行

步骤一、将颗粒直径≤10μm，纯度大于等于99.9%的碳化硅进行预处理，形成分散的碳化硅颗粒；

步骤二、对块状镁合金进行预处理，制作挤压模具；

步骤三、熔炼制备镁基复合材料锭，将镁合金置于熔炼炉的坩埚中，开启熔炼炉，使坩埚内温度逐渐升至700℃±5℃，同时向坩埚内输入二氧化碳和六氟化硫，使熔炼坩埚内的镁合金块完全熔化，然后停止加热，将温度调至590℃±5℃，并开动搅拌器对熔液进行搅拌，将预热的碳化硅颗粒加入熔液中，然后正向搅拌15min，反向搅拌15分钟，然后升温搅拌至700℃±5℃，恒温保温10min，将坩埚中的混合溶液浇注在预热过的压铸模具的型腔，施加压力冷却，形成镁基复合材料铸锭；

步骤四、颗粒增强镁基复合板热挤压预处理，把步骤三制备的镁基复合材料铸锭切割成块形成块状镁基复合材料，同时把镁合金切割出与块状镁基复合材料同样大小的块状镁合金，将块状镁基复合材料与块状镁合金间隔叠加，塞入挤压模具，然后以0.1mm/s的速度，在420℃±5℃温度条件下对垂直于板面方向进行挤压预处理，挤压的进度为沿着挤压方向间隔叠加的材料的整体厚度的5%-10%，形成热挤压预处理过的颗粒增强镁基复合板；

步骤五、将步骤四中形成的热挤压预处理过的颗粒增强镁基复合板以0.1mm/s的速度，在400℃±5℃温度条件下进行热挤压，制备出热挤压过的颗粒增强镁基复合板；

步骤六、将经过步骤五处理的热挤压过的颗粒增强镁基复合板，在400℃±5℃温度下，进行多道次热轧，第一道次热轧前在400℃±5℃温度下保温20分钟，第一道次压下量为10%，第二道次热轧前在400℃±5℃温度下保温5分钟，第二道次压下量为15%，第三道次热轧前在400℃±5℃温度下保温5分钟，然后进行第三次热轧，第三道次压下量为20%，第四道次压下量为20%，第五道次压下量为20%。

2.根据权利要求1所述的一种颗粒增强镁基复合板的制备方法，其特征在于：步骤一中对碳化硅进行预处理的具体过程为：将碳化硅浸泡在体积比为10%±1%的氢氟酸水溶液中24h后，使用0.6μm-0.8μm的微孔滤膜进行抽滤，留存滤饼，再使用去离子水进行反复洗涤、抽滤，直至废液的Ph值为7，然后在80℃干燥600分钟，再在120℃继续干燥120分钟。

3.根据权利要求2所述的一种颗粒增强镁基复合板的制备方法，其特征在于：步骤二中对块状镁合金进行预处理过程为：将镁合金加工成φ40mm×40mm的形状，并在沿轴线在其正中间切割出25mmx25mmx40mm的长方体通孔，表面用砂纸进行打磨，使表面光滑，然后预热到105℃±5℃，恒温保温时间90分钟，形成挤压模具。

4.根据权利要求3所述的一种颗粒增强镁基复合板的制备方法，其特征在于：步骤三中，二氧化碳和六氟化硫的体积比是40:1，预热的碳化硅颗粒的温度为400℃±5℃，镁基复合材料铸锭中碳化硅颗粒的体积比为10%。

5.根据权利要求4所述的一种颗粒增强镁基复合板的制备方法，其特征在于：步骤五中，热挤压过程中，挤压比为21。