[发明专利]触控芯片电性测试装置、设备及测试方法有效
申请号: | 201710883239.1 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN107861043B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 郑挺;郑朝生 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 测试 装置 设备 方法 | ||
1.一种触控芯片电性测试装置,用于对芯片板进行电性测试,所述芯片板上布设有呈矩阵排列的若干触控芯片,若干所述触控芯片被横向划分在多个测试区域,其特征在于,所述触控芯片电性测试装置包括载盘模组、第一测试模组及第二测试模组,所述第一测试模组及第二测试模组分别设置在所述载盘模组的上下两侧;
所述载盘模组用来承载定位所述芯片板;
所述第一测试模组包括可上下移动的探针座及设在所述探针座上的若干组测试探针,每组所述测试探针分别用于与相应的所述触控芯片上的多个焊点对应触接以进行电性测试,所述第一测试模组与所述载盘模组可相对横向移动以使若干所述测试探针定位在所述芯片板的相应测试区域;
所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构,每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片,所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域触接或者分离,所述第二测试模组可相对所述载盘模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域;
所述载盘模组上形成有呈矩阵排布且与所述芯片板上的若干触控芯片对应的若干贯穿孔;
所述载盘模组包括载盘件及盖板,所述载盘件上形成若干所述贯穿孔,所述盖板上形成有与若干所述贯穿孔对应的若干通孔,所述载盘件用于承载所述芯片板,所述盖板用于定位盖接在所述载盘件及所述芯片板上;
所述载盘模组还包括两压板及若干滚轮,若干所述滚轮分别连接至所述盖板的相对两侧壁,两所述压板分别可横向滑动地设置在所述载盘件的相对两侧,两所述压板的底壁内侧与所述载盘件之间形成有供若干所述滚轮移动的空间,两所述压板的内侧开设有与所述滚轮对应的若干缺口,两所述压板压接在若干所述滚轮上以定位所述盖板,两所述压板滑动至若干所述缺口分别与相应的所述滚轮正对以取出所述盖板。
2.如权利要求1所述的触控芯片电性测试装置,其特征在于,所述载盘件包括载盘安装板及定位在所述载盘安装板上的载盘,所述载盘安装板开设有横向延伸的第一窗口,若干所述贯穿孔形成在所述载盘上且与所述第一窗口相对,所述载盘的两端支撑在所述载盘安装板上且被两定位边框压接,两所述定位边框的两侧分别固定连接至所述载盘安装板上。
3.如权利要求1所述的触控芯片电性测试装置,其特征在于,所述软体固定件包括承载座及呈矩阵排布的若干安装柱,所述承载座上开设有对应安装若干所述安装柱的若干定位孔,每一所述安装柱的一端分别开设有用于安装所述导电软体的软体安装孔。
4.如权利要求3所述的触控芯片电性测试装置,其特征在于,若干所述定位孔上下贯穿所述承载座,所述承载座于远离所述导电软体的一侧设置有抵板,每一所述安装柱可受限地上下移动地安装在对应的所述定位孔,每一所述安装柱的另一端与所述抵板之间分别设置有缓冲弹性件。
5.如权利要求4所述的触控芯片电性测试装置,其特征在于,每一所述安装柱的另一端分别向外凸伸形成有台阶部,每一所述定位孔对应呈台阶状以止挡相应的所述台阶部进而限制所述安装柱的行程。
6.如权利要求1所述的触控芯片电性测试装置,其特征在于,所述导电软体为导电胶体。
7.如权利要求1所述的触控芯片电性测试装置,其特征在于,还包括用于驱动所述第二测试模组横向移动的第一横向驱动机构。
8.如权利要求7所述的触控芯片电性测试装置,其特征在于,还包括用于驱动所述载盘模组、第二测试模组以及第一横向驱动机构整体横向移动的第二横向驱动机构。
9.一种触控芯片电性测试设备,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的触控芯片电性测试装置及测试机,若干组所述测试探针分别与所述测试机电性连接。
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