[发明专利]薄壁锥筒形装药体壳体容积控制方法有效
| 申请号: | 201710883068.2 | 申请日: | 2017-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN107457540B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
| 发明(设计)人: | 陈妍;余天雄;韩庆波;曾永春;王明坤;吴萍 | 申请(专利权)人: | 湖北三江航天江北机械工程有限公司 |
| 主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
| 代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 胡镇西;张继巍 |
| 地址: | 432000*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄壁 锥筒形装药体 壳体 容积 控制 方法 | ||
1.一种薄壁锥筒形装药体壳体容积控制方法,其特征在于:所述控制方法包括如下步骤:
1)装药体壳体的薄壁蒙皮角度控制
轧制钢板锥筒扇形零件锥角比标准薄壁蒙皮工件锥角小8~12°;锥度旋压芯模的锥角与轧制钢板锥筒的锥度相同,同时,锥度旋压芯模的锥角比标准薄壁蒙皮工件的锥角小8~12°;
2)装药体壳体的前框端面控制
在前框对接焊端增加容积补偿圆柱段,补偿圆柱段长度为Δt,直径与薄壁蒙皮小端直径相同;
3)装药体壳体调质
装药体壳体调质采用涂料保护机械油淬火;
4)装药体壳体大头端直径和小头端直径差控制,针对调质后大头端直径和小头端直径差超差的装药体壳体采用回火校形,具体过程如下:
首先在回火定形前在装药体壳体内装配校形撑具,在薄壁蒙皮段取均匀分布的四个截面分别安装外撑圈通过调节螺栓将外撑圈调整至与装药体壳体外型面贴合,四个截面的外撑圈从大头端到小头端依次安装到位;
然后进行涂料保护回火定形,回火制度为450~500℃温度下回火1.5~2h,回火校形后拆卸装药体壳体内校形撑具,再进行装药体壳体大头端直径和装药体壳体小头端直径差检测,若不满足要求时进行二次热校形,二次回火热校形温度比第一次回火温度低30℃;
5)装药体壳体调质后机械加工
装药体壳体机械加工前用百分表找正薄壁蒙皮大小段外圆均匀分布的四点,每对称两点误差不大于0.3mm,同时,监控前框、后框外圆有加工余量;
6)装药体壳体容积测量
装药体壳体采用水容积测量法测量型腔容积。
2.根据权利要求1所述薄壁锥筒形装药体壳体容积控制方法,其特征在于:所述步骤1)中,薄壁蒙皮角度控制的具体过程如下:
1a)轧制钢板锥筒扇形下料
按照体积不变原理设计轧制钢板锥筒扇形零件外形尺寸,轧制钢板锥筒扇形零件锥角比标准薄壁蒙皮工件锥角小8~12°;
1b)轧制钢板锥筒辊压成形
采用数控三轴辊板机辊压轧制钢板锥筒扇形零件成形轧制钢板锥筒,控制轧制钢板锥筒的锥角误差不大于2°;
1c)轧制钢板锥筒纵缝焊接
采用等离子焊机不开坡口焊接,控制纵缝焊缝收缩量不大于0.8mm;
1d)轧制钢板锥筒纵缝X射线探伤
1e)轧制钢板锥筒退火
轧制钢板锥筒进行涂料保护在700~740℃下球化退火34~38h;
1f)轧制钢板锥筒旋压成薄壁蒙皮
采样三旋轮推动轧制钢板锥筒,使三旋轮同步一道次旋压轧制钢板锥筒成形为薄壁蒙皮;
1g)薄壁蒙皮真空去应力退火
薄壁蒙皮采用真空在600~660℃下去应力退火2~3h,随炉冷却至150~160℃后出炉空冷。
3.根据权利要求1所述薄壁锥筒形装药体壳体容积控制方法,其特征在于:所述步骤2)中,装药体壳体的前框端面控制具体过程如下:
2a)加工薄壁蒙皮两端对接焊端面
加工薄壁蒙皮两端对接焊端面,控制薄壁蒙皮大端直径、小端直径和长度尺寸均与设计值相同,且误差不大于±0.15mm,大端直径和小端直径采用π尺测量;
2b)前框、薄壁蒙皮、后框、固定块组焊成装药体壳体
前框、薄壁蒙皮、后框、固定块采用等离子焊接成装药体壳体,保证焊缝收缩量偏差小于±0.2mm;
2c)前框、薄壁蒙皮、后框、固定块组焊成装药体壳体,通过工艺试验综合考虑焊缝收缩量、调质尺寸变化量、水容积测量统计值。
4.根据权利要求1所述薄壁锥筒形装药体壳体容积控制方法,其特征在于:所述步骤3)中,装药体壳体调质具体过程如下:
3a)装药体壳体对接环焊缝X射线探伤
3b)装药体壳体调质采用装药体壳体小端朝上垂直入油淬火,调整淬火吊具保证装药体壳体处于铅垂位置,误差不大于5mm。
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