[发明专利]改进的GFF屏幕贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示屏领域，具体涉及改进的GFF屏幕贴合方法。

背景技术

从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分为3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏，而这三部分是需要进行贴合的，按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定；显示屏与触摸屏间存在着空气层。全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起。全贴合工艺的优点在于屏幕能隔绝灰尘和水汽，全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度；全贴合工艺可以有更佳的显示效果，全贴合技术消除了屏幕间的空气，能大幅度降低光线的发射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果；全贴合工艺可以减少噪声干扰，触摸屏与显示面板紧密贴合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。但是，全贴合工艺存在的缺点在于工艺复杂的提升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是工艺复杂的提升，目的在于提供改进的GFF屏幕贴合方法，降低工艺复杂性，降低工艺难度。

本发明通过下述技术方案实现：

改进的GFF屏幕贴合方法，包括以下步骤：

ITO开料，将卷材ITO来料分切成所需要尺寸片材；

OVER缩水，将ITO FILM预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能更稳定；

耐酸印刷：通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的ITO图案；

耐酸固化：通过UV光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性；

ITO蚀刻，通过强酸将耐酸覆盖之外的ITO蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离；

银浆印刷，在ITO层印刷银浆线路形成导电回路；

银浆烘烤，稳定银浆特性以及附着力；

银浆镭射雕刻，银浆线路需要镭射，使银浆线宽线距达到需求的窄线宽；

上下OCA贴合，将OCA胶通过滚轮贴合的方式贴合在上Film的上线表面；

PET开槽，在PET和FPC口位置开出槽口，便于FPC组合；

上下线贴合，将上下ITO FILM通过光学透明胶贴合在一起，形成完整的功能层；

外形冲切，通过刀模将大张材料切成所需要的小片材料外形；

功能外观检验。

ITO是铟锡氧化物的英文缩写，它是一种透明的导电体。通过调整铟和锡的比例，沉积方法，氧化程度以及晶粒的大小可以调整这种物质的性能。薄的ITO材料透明性好，但是阻抗高；厚的ITO材料阻抗低，但是透明性会变差。在PET聚脂薄膜上沉积时，反应温度要下降到150度以下，这会导致ITO氧化不完全，之后的应用中ITO会暴露在空气或空气隔层里，它单位面积阻抗因为自氧化而随时间变化。

影响ITO蚀刻的主要因素在于蚀刻液浓度、蚀刻液温度、蚀刻传送速度，次要因素在于蚀刻液喷淋压力、蚀刻液喷头摇摆速度。

本发明在前期不需要在高温环境下作业，降低了工艺条件，降低了工艺复杂性。

进一步地，改进的GFF屏幕贴合方法，银浆镭射雕刻中线宽线距30μm。现有技术中的线宽线距在60μm以上。

进一步地，改进的GFF屏幕贴合方法，银浆镭射雕刻的具体步骤为：涂布，热固，激光刻蚀，清洗，烘干。采用的银浆是CN2200为热固性激光蚀刻导电银浆。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本发明在前期不需要在高温环境下作业，降低了工艺条件，降低了工艺复杂性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例

如图1所示，改进的GFF屏幕贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

ITO开料，将卷材ITO来料分切成所需要尺寸片材；

OVER缩水，将ITO FILM预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能更稳定；

耐酸印刷：通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的ITO图案；

耐酸固化：通过UV光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性；