[发明专利]一种植入设备的信号连接排线结构的制造方法有效
申请号: | 201710880147.8 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN107799212B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 杨佳威;杨旭燕 | 申请(专利权)人: | 杭州暖芯迦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01B7/08 | 分类号: | H01B7/08;H01B13/00 |
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地址: | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 植入 设备 信号 连接 排线 结构 制造 方法 | ||
本发明涉及生物工程领域,具体来说涉及一种植入设备的信号连接排线结构的制造方法,本发明中通过将一块金属衬底切割出若干独立的金属导线,然后在采用绝缘处理使得金属导线之间彼此绝缘,接下来再经过固定处理将绝缘后的导线固定在一起形成一根排线,导线的两端还切割出了连接端,通过该连接端实现对植入设备中两个连接件之间连接。通过该方法加工出来的排线结构连接便捷,强度高,可靠性强。
技术领域
本发明涉及生物工程领域,具体来说涉及一种植入设备的信号连接排线结构的制造方法。
背景技术
为了实现设备的功能,其信号的传输需要通过各种连接线来实现。对于植入式设备而言,其对于排线的尺寸有要求,如果连接线过多,容易造成连接不便,连接强度低的问题。同时,如果连接线贯穿人体组织,容易造成创口过大。
例如,在人工视网膜中,对于陶瓷封装体、微电极封装体、排线三者相对独立的人工视网膜植入体,需要解决陶瓷封装体和微电极封装体的连接问题。一种方案是采用柔性MEMS技术在PI衬底上制作排线及焊盘结构,再通过倒装焊接等技术将陶瓷封装体和微电极封装体连接,但是这种排线加工工艺复杂,且无法实现焊盘双面焊接。另一种方案是用若干根金属线分别焊接对应焊盘,再将金属线束在一起,但是这种方法无法形成微型化的排线结构,同时无焊盘结构,焊接难度较大。
发明内容
为了解决上述缺陷,本发明提供一种植入设备的信号连接排线结构的制造方法,通过该方式制造出来的排线可通过多种焊接工艺焊接排线与连接器件上的焊盘,实现器件之间的连接,连接方便牢靠,具体方案如下:一种植入设备的信号连接排线结构的制造方法,包括以下步骤:
a.提供一金属衬底;
b.对金属衬底进行切割加工,将其加工成多个中间相互分开的金
属导线,所述多个金属导线的两端通过边缘连接部连接在一起;
c.对多个相互分开的金属导线进行绝缘处理;
d.对金属导线进行固定,形成一根排线;
e.裁剪两端边缘连接部,露出连接端。
优选的,所述步骤b中进行切割加工后的金属衬底上还设置有固定装置,所述固定装置用来对金属衬底进行定位。
优选的,所述固定装置设置在所述边缘连接部上。
优选的,所述固定装置为定位孔,所述定位孔为两个分别设置于两端的边缘连接部上。
优选的,所述绝缘处理的方法是:保护住金属导线两端的连接端部分防止其绝缘,采用Parylene沉积使得中间的金属导线彼此绝缘。
优选的,所述金属导线上沉积的绝缘材质厚度在1um-20um之间。
优选的,所述步骤b中,采用机械切割或者激光切割或者水切割的方式的金属衬底进行切割加工,该切割工艺切割出相互独立的金属导线,金属导线两端还切割出连接端,
优选的,所述连接端向外张开,连接端的整体宽度大于中间金属导线整体宽度。
优选的,所述步骤d具体为:先将切割后的金属衬底通过两端的固定装置固定,然后采用硅胶或者PI或者生物胶水等满足生物相容性的材质对其进行注塑进行固定,固定后中间若干根相互独立的金属导线彼此绝缘又相互固定在一起形成一整根排线。
优选的,所述排线横截面呈“扁平状”。
优选的,所述金属衬底采用铂、铱、金、铌、钛或着其合金等生物相容性和机械性能优异的金属材料制成。
优选的,所述金属衬底厚度在0.02mm-0.08mm之间,切割后的每根金属导线宽度在0.1mm-0.5mm之间,每根金属导线之间的间距在0.05mm-0.5mm之间。
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