[发明专利]一种锡球排序分离装置在审
| 申请号: | 201710880098.8 | 申请日: | 2017-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN109559994A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
| 发明(设计)人: | 刘建芳;顾守东;崔建松;刘泽康;吕庆庆 | 申请(专利权)人: | 常州高凯精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/68 |
| 代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 付秀颖 |
| 地址: | 213164 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 锡球 排序 分离装置 定位孔 功能板 进气槽 暂存槽 转运板 联通 后盖 排序装置 转运装置 安装槽 进料孔 进气孔 支撑板 前盖 贯穿 滑动设置 槽位置 熔锡 填塞 激光 | ||
1.一种锡球排序分离装置,其特征在于:包括排序装置和转运装置,所述排序装置包括前盖(1)、后盖(2)和功能板(3),所述后盖(2)内侧开设有安装槽(2-1),所述功能板(3)设置在所述安装槽(2-1)内,所述功能板(3)上贯穿有暂存槽(3-1)、进气槽(3-2)和排序槽(3-3),所述暂存槽(3-1)分别与所述进气槽(3-2)和所述排序槽(3-3)联通,所述前盖(1)上贯穿有进料孔(1-1)和进气孔(1-2),所述进料孔(1-1)与所述暂存槽(3-1)联通,所述进气孔(1-2)与所述进气槽(3-2)联通;
所述转运装置包括转运板(4)和支撑板(5),所述转运板(4)滑动设置在所述支撑板(5)上,所述转运板(4)上贯穿有用于填塞锡球(9)的定位孔(4-1),所述定位孔(4-1)与所述排序槽(3-3)位置相对应设置,锡球(9)通过所述排序槽(3-3)后进入所述定位孔(4-1)内。
2.根据权利要求1所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述功能板(3)的两侧分别设置有前挡板(6)和后挡板(7),所述前挡板(6)上贯穿有进料连接孔(6-1)和进气连接孔(6-2),所述进料连接孔(6-1)用于联通进料孔(1-1)和暂存槽(3-1),所述进气连接孔(6-2)用于联通进气孔(1-2)和进气槽(3-2),所述前挡板(6)和所述后挡板(7)均设置在所述安装槽(2-1)内。
3.根据权利要求1或2所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述进气槽(3-2)为两个,所述暂存槽(3-1)的下部呈圆弧形,两个所述进气槽(3-2)分别位于所述暂存槽(3-1)下部的两侧。
4.根据权利要求2所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述前挡板(6)和所述后挡板(7)的材质为硬质合金,所述前盖(1)和所述后盖(2)的材质为塑料。
5.根据权利要求2所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述转运板(4)和所述功能板(3)之间设置有定位板(8),所述定位板(8)上贯穿有定位槽(8-1),所述前挡板(6)、所述功能板(3)和所述后挡板(7)均设置在所述定位槽(8-1)内,所述前盖(1)和所述后盖(2)固定在所述定位板(8)上。
6.根据权利要求1或5所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述转运板(4)的厚度小于锡球(9)的粒径。
7.根据权利要求6所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述转运板(4)与所述定位板(8)间隙配合,所述定位板(8)和所述支撑板(5)之间的距离不小于一个锡球(9)粒径。
8.根据权利要求1所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述排序槽(3-3)的直径大于一个所述锡球(9)的粒径,并小于两个所述锡球(9)的粒径。
9.根据权利要求1所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述排序槽(3-3)竖直设置,并延伸至功能板(3)的底面。
10.根据权利要求1所述的锡球排序分离装置,其特征在于:所述转运板(4)上贯穿有若干所述定位孔(4-1),若干所述定位孔(4-1)之间为等间距。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





