[发明专利]一种自动圆形硅片倒片机在审

专利信息
申请号: 201710879428.1 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN109560030A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 甄辉;齐风;陈小雪;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 申请(专利权)人: 天津环鑫科技发展有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300380 天津市西青区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 倒片 圆形硅片 倒片机 第一处理室 机构设置 洁净区 金属污染问题 室内 隔离设置 洁净区域 金属区域 金属沾污 完全隔离 中间设置 金属区 节距
【权利要求书】:

1.一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:包括机架、第一处理室和第二处理室,所述第一处理室和所述第二处理室相对隔离设置,所述机架上设置倒片部,所述倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构,所述第一倒片机构设置在所述第一处理室内,所述第二倒片机构设置在所述第二处理室内。

2.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:所述倒片部包括:

传输装置,贯穿于所述倒片部,用于传送圆形硅片;

第一传感器,设置于所述第一倒片机构内,位于所述传输装置的起始位置上,用于检知有无圆形硅片;

第二传感器,设置于所述第二倒片机构内,位于所述传输装置的尾端,用于检知有无圆形硅片;

传输驱动装置,设置于所述传输装置的一侧,用于驱动传输装置;

第一硅片定位块,设置于所述第一倒片机构内,包括硅片定位块一和硅片定位块二,所述硅片定位块一和所述硅片定位块二相对的设置于所述传输装置的两侧;

第二硅片定位块,设置于所述第二倒片机构内,包括硅片定位块三和硅片定位块四,所述硅片定位块三和所述硅片定位块四相对的设置于所述传输装置的两侧。

3.根据权利要求1或2所述的一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:所述第一处理室还包括:满蓝上料位,上料位翻转机构和上料位提升装置,其中,

满蓝上料位,用于放置和传送满蓝来料;

上料位翻转机构,对满蓝来料进行翻转,使片篮处于立放状态;

上料位提升装置,对处于立方状态的片篮按节距上升。

4.根据权利要求1或2所述的一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:所述第一处理室内还包括空篮下料位,所述空篮下料位与所述满篮上料位相对设置在所述上料翻转机构的两侧。

5.根据权利要求3所述的一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:所述上料位提升装置包括,

第一片篮Y向固定装置和第一片篮X向固定装置,对片篮夹紧固定;

第一片篮Y向驱动电缸,与所述第一片篮Y向固定装置通过第一连接件连接,用于带动被夹紧固定的片篮按设定的节距上升或者下降。

6.根据权利要求1或2所述的一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:所述第二处理室还包括:空蓝上料位,下料位翻转机构和下料位提升装置,其中,

空蓝上料位,用于存放所述传输装置输送过来的硅片;

下料位提升装置,对处于立放状态的片篮按节距下降,形成满蓝状态;

下料位翻转机构,对立放的满片篮进行翻转,使片篮处于横放状态。

7.根据权利要求1或2所述的一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:所述第二处理室内还包括满篮下料位,所述满篮下料位与所述空篮上料位相对设置在所述下料翻转机构的两侧,所述满篮下料位将装满硅片的片篮输出。

8.根据权利要求6所述的一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:所述下料位提升装置包括,

第二片篮Y向固定装置和第二片篮X向固定装置,对片篮夹紧固定;

第二片篮Y向驱动电缸,与所述第二片篮Y向固定装置通过第二连接件连接,用于带动被夹紧固定的片篮按设定的节距上升或者下降。

9.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片倒片机,其特征在于:还包括设置在所述第一处理室内的送风装置,所述送风装置正压送风吹向所述第二处理室。

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