[发明专利]一种多芯片集成单模组光源投光灯在审

专利信息
申请号: 201710878974.3 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN109556019A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 周详御;张开进 申请(专利权)人: 江苏太阳鸟照明电器有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V7/00;F21V14/04
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 李帅
地址: 212200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 投光灯 反光镜 光源 多芯片集成 凹形板 单模组 空心管 内壁 扭力弹簧 上下两侧 铰接件 滑轨 滑块 卡块 焊接 灯壳内腔 滑动连接 固定杆 限位块 灯壳 铰接 卡接 位块 反射 照射
【说明书】:

发明提供一种多芯片集成单模组光源投光灯,包括灯壳,灯壳内腔的上下两侧均固定安装有铰接件,且两个铰接件之间铰接有反光镜,外壳的上下两侧均固定安装有凹形板,凹形板内壁上的一侧固定安装有滑轨,滑轨的一侧滑动连接有滑块,滑块的一侧焊接有空心管,空心管的内壁上固定安装有扭力弹簧,扭力弹簧的一端固定连接有限位块,限位块的一侧固定连接有卡块,凹形板内壁上的另一侧通过开设的卡槽与卡块卡接,空心管的底部焊接有固定杆。该多芯片集成单模组光源投光灯,通过可以对反光镜与水平面之间的角度进行调节,从而使其可以调节光线与反光镜之间的反射角度,进而可以扩大光源投光灯的照射范围。

技术领域

本发明涉及照明设备技术领域,具体为一种多芯片集成单模组光源投光灯。

背景技术

LED多芯片集成光源模组产品采用内嵌金属热沉高导热基板及多层压合热电分离封装基板制造技术,结合平面阵列透镜封装工艺,相比国内外同类产品如PPA加金属基板支架光源模块和铝基板光源模块等,本产品热阻更低、光效更高、显色指数更高,且在产品价格上具有很大的竞争优势;但现有的光源投光灯其光照的范围都是固定不变的,不能调节它的光照范围。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种多芯片集成单模组光源投光灯,解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种多芯片集成单模组光源投光灯,包括灯壳,所述灯壳内腔的上下两侧均固定安装有铰接件,且两个铰接件之间铰接有反光镜,所述外壳的上下两侧均固定安装有凹形板,所述凹形板内壁上的一侧固定安装有滑轨,所述滑轨的一侧滑动连接有滑块,所述滑块的一侧焊接有空心管,所述空心管的内壁上固定安装有扭力弹簧,所述扭力弹簧的一端固定连接有限位块,所述限位块的一侧固定连接有卡块,所述卡块的一端贯穿空心管且延伸至空心管的外表面,所述凹形板内壁上的另一侧开设有等距离分布的卡槽,且卡块位于空心管外表面的一端延伸至卡槽的内部,所述空心管的底部焊接有固定杆,所述固定杆的一端延伸至灯壳的内部且与反光镜的外表面固定连接。

优选的,所述限位块的另一侧焊接有连接杆,所述凹形板外表面的一侧开设有缺口。

优选的,所述连接杆的一端依次贯穿空心管和滑块且延伸至缺口的外表面,且连接杆位于缺口外表面的一端固定连接有拉环。

优选的,所述灯壳内壁上的左右两侧均固定安装有散热片,所述散热片外表面的两侧均固定安装有安装座。

优选的,所述安装座的一侧固定安装有LED灯光源,所述灯壳外表面的一侧固定安装有透明灯罩。

优选的,所述灯壳外表面的另一侧开设有均匀分布的散热孔,所述灯壳的后侧固定安装有支撑架,所述支撑架的一侧固定安装有支撑柱。

(三)有益效果

本发明提供了一种多芯片集成单模组光源投光灯。具备以下有益效果:

1、该多芯片集成单模组光源投光灯,通过设置反光镜从而使得LED灯光源发出的光经反光镜反射后,使其照射出去的光线更均匀,减少了出现散光的情况发生,进而使得光源投光灯发出的光源效果更好,通过设置固定杆和连接杆从而使得反光镜可以围绕铰接件进转动,从而可以对反光镜与水平面之间的角度进行调节,使其可以调节光线与反光镜的反射角度,进而可以扩大光源投光灯的照射范围。

2、该多芯片集成单模组光源投光灯,通过设置散热片从而可以吸收LED灯光源在工作时散发出的热量,通过设置散热孔从而可以将散热片吸收的热量经过散热孔散发出去,进而为LED灯光源提供了良好的工作环境,使其能延长LED灯光源的使用寿命。

附图说明

图1为本发明剖视图;

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