[发明专利]一种电路板用压接头

说明书

本发明公开了一种电路板用压接头，包括压接头本体，所述压接头本体的上端设有凹槽，所述凹槽的内底部设有缓冲装置，所述缓冲装置远离凹槽内底部的一端设有抵板，所述凹槽内设有固定块，所述固定块的中部设有装置腔，所述装置腔的内壁转动连接有蜗杆，所述蜗,远离装置腔内壁的一端设有第一锥齿轮，所述装置腔相对的内壁均转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离装置腔内壁的一端设有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆相互啮合。本发明结构设计合理，操作简单，不同电路板的印刷采用不同的压接头，大大的提高了工作效率，减震装置提高了设备稳定性，减少了次品率。

技术领域

本发明涉及压接技术领域，尤其涉及一种电路板用压接头。

背景技术

随着集成电路的发展，许多集成电路均被集成到芯片上，而为了实现某种功能经常需要多个芯片。现有技术中，一般以印刷电路板作为芯片电气连接的载体，通过在印刷电路板上印刷电路图案以及用于连接各芯片端子的连接导线，然后再将芯片安装到对应的图案上，避免了人工接线的差错，保证了电子设备的质量。也有一些电子设备是以基板作为芯片电气连接的载体，如：显示装置，通过构图工艺在显示基板上形成栅线和数据线的图案，并形成各芯片端子的连接引线图案，然后再将芯片安装到对应的引线图案上。其中，芯片的安装包括芯片的固定及芯片各端子与电路板（或基板）上对应端子导线的电连接，分为插接和贴合两种。由于各向异性导电胶膜（AnisotropicConductiveFilm，简称“ACF”，包含导电粒子及绝缘胶材两部分，一般导电粒子为金属球粒子）具有单向导电及胶合的特性，所以其被广泛应用于芯片的贴合式安装过程中，如在显示装置连接驱动电路芯片时，需要先把ACF贴覆于基板一侧用于连接芯片的引线区域，利用ACF在高温高压的作用下固化，把芯片的各端子和基板上的对应引线可靠的连接起来，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构。

传统的用于压接芯片的压接头包括压接头本体，以及设置在压接头本体上的压接面。其中，影响芯片安装质量的主要因素为ACF胶压合情况及金属球粒子数。在实际使用过程中，由于压接面为整体的平面结构，在没有芯片端子的区域，ACF胶也会被压合，易造成相邻两个芯片端子之间的金属球粒子聚集、堆积，容易造成相邻两个芯片端子的连接短路。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板用压接头，其操作简单，不同电路板的印刷采用不同的压接头，大大的提高了工作效率，减震装置提高了设备稳定性，减少了次品率。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电路板用压接头，包括压接头本体，所述压接头本体的上端设有凹槽，所述凹槽的内底部设有缓冲装置，所述缓冲装置远离凹槽内底部的一端设有抵板，所述凹槽内设有固定块，所述固定块的中部设有装置腔，所述装置腔的内壁转动连接有蜗杆，所述蜗,远离装置腔内壁的一端设有第一锥齿轮，所述装置腔相对的内壁均转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离装置腔内壁的一端设有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆相互啮合，所述螺纹杆上套接有活动板，所述活动板与螺纹杆螺纹连接，所述活动板的侧壁设有限位杆，所述限位杆贯穿装置腔的内壁并延伸至凹槽内，所述凹槽的内壁设有与限位杆位置相对应的限位槽，所述固定块的侧壁贯穿设有转轴，所述转轴与固定块的侧壁转动连接，所述转轴的一端设有转轮，所述转轴远离转轮的一端设有第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮相互啮合，所述压接头本体的下端设有减震装置，所述减震装置远离压接头本体的一端设有抵块，所述抵块的下端设有压接块，所述压接块的下端中部设有芯片，所述芯片沿其周向设有多个芯片引线，所述芯片引线远离芯片的一端设有金属引线，所述固定块的上端设有连接轴。