[发明专利]一种方便补充酸溶液的黑硅制绒腐蚀清洗机在审
申请号: | 201710877751.5 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN107731713A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南通华林科纳半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;C30B33/10 |
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地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 补充 溶液 黑硅制绒 腐蚀 清洗 | ||
技术领域
本发明涉及机械设备技术领域,具体为一种方便补充酸溶液的黑硅制绒腐蚀清洗机。
背景技术
制绒清洗机,主要用于太阳能电池生产线上硅片扩散前硅片表面的油类分子、金属杂质、机械损伤层的去除及金字塔绒面制作。是一条集清洗、腐蚀、干燥为一体的全自动综合清洗工艺线。现有的手动制绒清洗机主要是由清洗槽部分和电气控制系统构成,其清洗槽部分主要包括去损伤槽、制绒槽、盐酸酸洗槽和清洗槽。相邻的两种工作槽之间设有隔板,隔板的外侧与工作槽的外侧平齐,产品在每个工作槽之间移动,使用中需要及时对各类清洗溶剂进行补充,现有技术中大多是人工完成的。
现有技术中清洗所使用的化学药液不能自动添加,工作量大,且容易对操作员带来化学腐蚀伤害。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种方便补充酸溶液的黑硅制绒腐蚀清洗机,具备结构简单,使用方便,能自动添加酸溶液化学品,保证化学品溶液添加精确,减少了化学品溶液使用中存在的安全隐患等优点,解决了现有技术中清洗所使用的化学药液不能自动添加,工作量大,且容易对操作员带来化学腐蚀伤害的问题。
(二)技术方案
为实现上述结构简单,使用方便,能自动添加酸溶液化学品,保证化学品溶液添加精确,减少了化学品溶液使用中存在的安全隐患的目的,本发明提供如下技术方案:一种方便补充酸溶液的黑硅制绒腐蚀清洗机,包括储液箱,所述储液箱上表面的中部固定连接有电磁隔膜泵,所述电磁隔膜泵下表面的中部固定连接有吸液管,所述吸液管贯穿储液箱的顶部延伸至储液箱内部的底端,所述吸液管的一侧固定连接有回流管,所述电磁隔膜泵的一侧固定连接有送液管,所述送液管远离电磁隔膜泵的一端固定连接有清洗机,所述电磁隔膜泵上表面的一端固定连接有电磁控制器,所述电磁控制器远离电磁隔膜泵的一端固定连接有电源线,所述储液箱上表面的一端固定连接有进液管,所述进液管远离储液箱的一端固定连接有密封盖,所述储液箱远离进液管的一端固定连接有安全阀,所述安全阀的一侧固定连接有溢流管,所述溢流管远离安全阀的一端固定连接有熟石灰储存箱。
优选的,所述电磁隔膜泵上表面的一端设置有流量旋钮。
优选的,所述送液管的中部固定连接有单向活动阀。
优选的,所述储液箱、清洗机和熟石灰储存箱的底部均设置有防滑垫。
优选的,所述储液箱的外表面设置有刻度线。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种方便补充酸溶液的黑硅制绒腐蚀清洗机,具备以下有益效果:
1、该方便补充酸溶液的黑硅制绒腐蚀清洗机,通过设置电磁隔膜泵、电磁控制器、电源线和流量旋钮,能有效地实现自动添加酸溶液化学品,保证化学品溶液添加精确,减少了操作人员在化学品溶液使用中存在的安全隐患。
2、该方便补充酸溶液的黑硅制绒腐蚀清洗机,通过设置安全阀、溢流管和熟石灰储存箱,能有效地防止储液箱内压力过大或酸溶液过多导致的酸泄漏,减少了操作人员在化学品溶液使用中存在的安全隐患。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中:1储液箱、2电磁隔膜泵、3吸液管、4回流管、5送液管、6清洗机、7电磁控制器、8电源线、9进液管、10密封盖、11安全阀、12溢流管、13熟石灰储存箱、14流量旋钮、15单向活动阀、16防滑垫。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造