[发明专利]一种真空对位贴合设备及其对盒方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种真空对位贴合设备及其对盒方法。

背景技术

在显示面板例如TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管液晶显示器)制造行业中的真空贴合工艺是指，在真空环境下，通过真空对位贴合设备(Vacuum Aligner System，简称VAS，也可以称为真空对盒机、真空对准设备或真空贴合设备)将彩膜基板和阵列基板对位贴合以形成液晶面板。

现有技术中，阵列基板和彩膜基板通过真空对位贴合设备贴合形成显示面板后，需要运输机器人将其运送到翻转设备进行翻转后，再通过运输机器人送至照射固化装置(例如紫外灯固化设备，即UV Cure)，将封框胶固化。

因从真空对位贴合设备将对位贴合后形成的显示面板排出(VAS Out)到将显示面板搬运到照射固化装置中进行照射(UV Cure In)之间，需较多的搬运设备且需要一定的时间，在运送过程中会导致封框胶穿刺(封框胶穿刺指液晶穿透封框胶)问题、严重的穿刺甚至会导致整张面板报废(Glass Scrap)。

发明内容

本发明的实施例提供一种真空对位贴合设备及其对盒方法，为解决现有技术中运送液晶面板时会导致封框胶穿刺或整张面板报废的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种真空对位贴合设备，包括第一平台组件和第二平台组件，所述第一平台组件包括第一定盘，所述第二平台组件包括第二定盘，所述第一定盘和所述第二定盘在上下方向上相对设置且可相对移动，其中，所述第一定盘采用透明材料制作，所述第一平台组件还包括设置于所述第一定盘远离所述第二定盘一侧的用于固化封框胶的光源模块，所述光源模块可朝向所述第一定盘发光。

本发明实施例还公开了一种采用上述技术方案中所述的真空对位贴合设备进行对盒方法，包括：将第一基板装载于所述第一平台组件；将第二基板装载于所述第二平台组件；控制所述第一平台组件与所述第二平台组件相对移动，以使所述第一基板和所述第二基板通过封框胶贴合；打开所述光源模块，以将所述封框胶固化。

本发明实施例提供的真空对位贴合设备及其对盒方法，由于第一定盘为透明结构，且在第一定盘远离第二定盘的一侧设有光源模块，将第一基板装载在第一定盘上，再将第二基板装载在第二定盘上，通过控制第一定盘与第二定盘相对移动，使第一基板和第二基板通过封框胶贴合后，打开光源模块，使光源模块透过第一定盘发光，将封框胶固化。因上述的第一基板和第二基板贴合后可立即开始封框胶固化工艺，避免在运送过程中导致封框胶穿刺问题，减少了显示面板报废的发生，提高显示面板的产品合格率；并且在对位贴合工艺和封框胶固化工艺中，仅需一台带有光源的真空对位贴合设备，减少了设备的种类和数量，缩短了生产线的长度，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中真空对位贴合设备的结构示意图；

图2为本发明实施例中采用真空对位贴合设备进行对盒的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。