[发明专利]一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒有效
申请号: | 201710875792.0 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107622963B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 严诗佳;罗聪 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方向 识别 系统 传送 | ||
1.一种晶圆方向识别系统,设置于晶圆传送盒内,所述晶圆传送盒的一侧设置有开口,晶圆从所述晶圆传送盒的开口处被装入所述晶圆传送盒内,其特征在于,所述晶圆方向识别系统包括:
发光装置,于所述开口处设置于所述晶圆传送盒的底部,所述发光装置于晶圆进入所述晶圆传送盒时发射长度大于晶圆直径的线结构光;
线阵图像传感器,正对于所述发光装置设置于所述晶圆传送盒的顶部,用于扫描获取多个灰度值变化序列,所述灰度值变化序列的灰度值变化表示晶圆的边缘;
控制器,连接所述发光装置和所述线阵图像传感器,所述控制器用于控制所述发光装置的开闭;以及
用于根据多个所述灰度值变化序列计算得到晶圆轮廓图,进而获得晶圆的定位缺口的方向;
所述控制器还用于存储所述晶圆轮廓图以及将所述晶圆轮廓图发送至总工作站。
2.如权利要求1所述的晶圆方向识别系统,基特征在于,于所述控制器内设置一晶圆身份信息表,所述晶圆身份信息表包括放置于所述晶圆传送盒内的每个晶圆的身份信息,所述身份信息包括身份编号及相对于所述晶圆传送盒的底部的高度值;
所述晶圆方向识别系统还包括一距离传感器,于所述开口处设置于所述晶圆传送盒的底部,用于侦测当前进入所述晶圆传送盒的晶圆与所述晶圆传送盒的底部之间的距离;
所述控制器连接所述距离传感器,用于根据所述距离和所述晶圆身份信息表处理得到当前进入所述晶圆传送盒的晶圆的身份编号。
3.如权利要求2所述的晶圆方向识别系统,其特征在于,所述控制器包括一存储部件,用于存储所述身份信息表。
4.如权利要求2所述的晶圆方向识别系统,其特征在于,还包括存储器,连接所述控制器,用于存储所述晶圆轮廓图,每个所述晶圆轮廓图对应一个相应的所述身份编号。
5.如权利要求2所述的晶圆方向识别系统,其特征在于,还包括通讯装置,连接所述控制模块,用于将所述晶圆轮廓图发送至总工作站,所述晶圆轮廓图携带一个相应的所述身份编号。
6.如权利要求1所述的晶圆方向识别系统,其特征在于,还包括一接近开关,于所述发光装置朝向所述开口一侧设置于所述晶圆传送盒的底部,所述接近开关连接所述控制器;
所述接近开关于晶圆进入其感应范围内时发送一个开关信号至所述控制器;
所述控制器于接收到所述开关信号后开启所述晶圆方向识别系统。
7.如权利要求4所述的晶圆方向识别系统,其特征在于,所述存储器为存储卡。
8.一种晶圆传送盒,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一所述的晶圆方向识别系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造