[发明专利]基板清洗治具在审
申请号: | 201710875733.3 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN109561601A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 周正勇 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑槽 基板 基板清洗 支撑 治具 插入方向 清洗治具 引导基板 插接部 抵接 基板边缘 相对设置 板边缘 基板因 配合基 划伤 配合 保证 | ||
本公开是关于一种基板清洗治具,包括支撑部和插接部。所述插接部包括至少一组相对设置的滑槽,用于配合基板边缘以引导基板与所述支撑部抵接。所述滑槽在所述基板插入方向上的末端与所述支撑部之间存在间隙。本公开通过为基板清洗治具设置相对的一组滑槽,以使滑槽与基板边缘配合以引导基板与所述支撑部抵接,便于基板导入且保证了基板在清洗治具中的稳定性。且所述滑槽在所述基板插入方向上的末端与所述支撑部之间存在间隙,减少了基板因与清洗治具过多接触而造成的划伤。
技术领域
本公开涉及基板治具领域,尤其涉及基板清洗治具。
背景技术
目前使用清洗工艺的主要是邦线后的产品及SMT(Surface Mount Technology,表面贴装工艺)回流后的产品。邦线后的产品使用等离子机清洗对芯片引线框表面的氧化物质进行清洗,而SMT回流后产品主要使用超声/温度/药水清洗机对产品表面残留的助焊剂等进行清洗。铝基板表面的铝屑残留可以使用超声清洗机进行清洗。因此,针对不同清洗工艺的基板清洗治具成为研究热点。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种基板清洗治具。
一种基板清洗治具,该基板清洗治具包括:包括支撑部和插接部;所述插接部包括至少一组相对设置的滑槽,用于配合基板边缘以引导基板与所述支撑部抵接;所述滑槽在所述基板插入方向上的末端与所述支撑部之间存在间隙。
进一步地,在所述基板的插入方向上,所述间隙的长度范围在所述基板长度的三分之一至所述基板长度的一半之间。
进一步地,所述滑槽为U型槽。
进一步地,所述滑槽两壁之间的宽度大于与之配合的所述基板边缘的厚度。
进一步地,所述滑槽沿所述基板插入方向的始端设有凹部,所述基板边缘的至少一部分突出于所述凹部的底部。
进一步地,所述插接部还设有第一面,所述第一面与所述滑槽沿所述基板插入方向的始端相连,且倾斜于所述始端截面设置。
进一步地,所述插接部设有第一组装孔,所述支撑部设有第二组装孔,所述第一组装孔和第二组装孔通过紧固件锁定。
进一步地,所述插接部为包含耐热材质的插接部。
进一步地,所述插接部为包含特氟龙塑料的插接部。
进一步地,所述支撑部为不锈钢支撑部。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开通过为基板清洗治具设置相对的一组滑槽,以使滑槽与基板边缘配合以引导基板与所述支撑部抵接,便于基板导入且保证了基板在清洗治具中的稳定性。且所述滑槽在所述基板插入方向上的末端与所述支撑部之间存在间隙,减少了基板因与清洗治具过多接触而造成的划伤。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开一示例性实施例中一种基板清洗治具与基板组装的分解结构示意图;
图2是本公开一示例性实施例中一种基板清洗治具的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
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