[发明专利]一种全泡LED灯及其制作方法有效
| 申请号： | 201710874561.8 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107701946B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 林运南 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21V15/02;F21V23/00;F21V29/70;F21V19/00;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展;吴晓梅 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 制作方法 | ||
1.一种全泡LED灯，包括灯头、泡壳、驱动组件、装接于灯头与泡壳之间的散热件及装接在泡壳中的光源组件，其特征在于：所述泡壳与散热件通过二次注塑体二次注塑成型连接，成型后的泡壳和散热件形成一整体的全泡外形。
2.根据权利要求1所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述驱动组件装接在灯头与散热件之间，所述散热件的一端固接所述光源组件且另一端固接所述灯头。
3.根据权利要求1所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述散热件为扩散PC嵌铝材质，所述泡壳为扩散PC材质。
4.根据权利要求1所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述散热件具有一中空柱体和一固套在该中空柱体外周壁上的碗状回转体，该碗状回转体用于与所述泡壳二次注塑成型，该中空柱体中装接有驱动组件。
5.根据权利要求1所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述光源组件包括平面基板和贴装于该平面基板上的LED发光芯片，所述平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去形成全泡通体发光。
6.根据权利要求5所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述通槽开设在平面基板的边缘位置，所述LED发光芯片贴装在该通槽的槽口一侧且至少部分伸出位于槽口内。
7.根据权利要求5所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述LED发光芯片贴装在所述通孔的孔口一侧且至少部分伸出位于孔口内。
8.根据权利要求6或7所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述LED发光芯片的表面和LED发光芯片之光线所及的平面基板的表面部分涂覆有荧光粉。
9.如权利要求1所述的一种全泡LED灯的制作方法，其特征在于：包括：
步骤1，制备灯头、泡壳、驱动组件、散热件及光源组件；
步骤2，将所述驱动组件装接在灯头与散热件之间，所述散热件的一端固接所述光源组件且另一端固接所述灯头；
步骤3，将所述泡壳与散热件通过注入二次注塑体进行二次注塑成型，使成型后的泡壳和散热件形成一整体的全泡外形。
10.根据权利要求10所述的一种全泡LED灯的制作方法，其特征在于：所述泡壳采用吹塑成型工艺制备。
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