[发明专利]一种密封电子设备散热方法在审
| 申请号： | 201710873930.1 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107645887A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 段生记;张敏强;向广超;周亚鹏 | 申请（专利权）人： | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人： | 刘新琼 |
| 地址： | 710100 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密封 电子设备 散热 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封电子设备散热方法，其特征在于：电子设备箱体的下盖、上盖、后盖和电子设备箱体之间通过密封圈密封，在电子设备箱体内用螺钉固定两个风冷冷板，两个冷板间距满足标准插拔模块安装尺寸，风冷冷板上、下两端通过密封垫与电子设备箱体的下盖、上盖分别密封；标准导冷插拔模块两侧通过锁紧条和风冷冷板紧密连接，标准导冷插拔模块的热量传导到风冷冷板；在风冷冷板的另一侧用螺钉固定不同尺寸的电子模块，电子模块将热量传导到风冷冷板；所述的风冷冷板内部为翅片式通风道，下端为进风口，上端为出风口，风机组件用螺钉固定在上盖上部，和电子设备箱体密封隔离，导入冷板翅片的热量通过风冷冷板的冷风带出。
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